公开(公告)号：CN1079167C

公开(公告)日：2002-02-13

申请号：CN96104519.1

申请日：1996-04-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 埜本隆司 ,  辻和人 ,  佐藤光孝 ,  河西纯一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78302 ,  H01L2224/85009 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85191 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种丝焊方法，包括：第一焊接工序，用来在金属丝中形成第一球形部分并把第一球形部分焊到第一被连接件上；球形部分形成工序，用来引导金属丝离开其被焊到内引线上的位置从而形成一预定的环，以及第二焊接工序，用于在金属丝的预定位置中形成第二球形部分；以及第二焊接工序，用于把第二球形部分焊接到作为第二被连接件的半导体元件的焊盘上。

公开(公告)号：CN101310379A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200580052089.5

申请日：2005-11-17

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 埜本隆司 ,  爱场喜孝

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/544 ,  H01L24/12 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/854 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种半导体器件及其制造方法。在粘接带(2)上配置至少一个半导体元件和多个外部连接用端子用导电部件(6)，电连接半导体元件的电极和导电部件(6)。在粘接带(2)上通过密封树脂(12)密封半导体元件和导电部件(6)，从半导体器件剥离粘接带(2)。导电部件(6)是分别形成的颗粒状的导电部件，从密封树脂(12)露出，作为外部连接用端子(安装用端子)发挥功能。即便半导体元件的种类不同，也可以不用专用的部件，而通过变更导电部件(6)的配置来制造不同的半导体装置。