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公开(公告)号：CN102456639A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110319614.2
申请日：2011-10-14
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/3677 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2223/6683 , H01L2224/45014 , H01L2224/48175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/16152 , H01L2924/16172 , H01L2924/16196 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , Y10T29/49117 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种电子设备，包括：金属基座；线路板，布置在所述金属基座上，所述线路板具有开口并包括互连；金属台，布置在所述开口中，所述金属台用作接地线；以及半导体装置，布置在所述金属台上，其中所述金属台面对所述金属基座的端表面的面积大于所述金属台面对所述半导体装置的端表面的面积。
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公开(公告)号：CN103367349A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310081149.2
申请日：2013-03-14
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 增田哲
CPC classification number: H01P3/02 , H01L23/047 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/66 , H01L25/0655 , H01L25/162 , H01L2223/6644 , H01L2223/6683 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/19107 , H05K1/021 , H05K1/0215 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H05K3/4697 , H05K2201/1056 , H01L2924/00014
Abstract: 一种堆叠模块，包括：第一多层基底（6），包括具有阶梯形壁面（1Y）的开口（1X）以及包括第一接地导体层（17）的第一传输线（18）；第二多层基底（2），支撑在阶梯形壁面的阶梯状部分（1Z）上并且包括第二传输线（15），第二传输线（15）包括第二接地导体层（14）；第一芯片（3），安装在开口的底部上并且耦接至设置在第一多层基底上的第三传输线（10）；以及第二芯片（4），安装在第二多层基底的正面上并且耦接至第二传输线。暴露第二接地导体层或耦接至第二导体层的第四接地导体层的面接合至暴露第一接地导体层或耦接至第一接地导体层的第三接地导体层的阶梯状部分，并且第一接地导体层与第二接地导体层耦接。
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公开(公告)号：CN102195113A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110043028.X
申请日：2011-02-18
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 增田哲
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/047 , H01L23/64 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2223/6627 , H01L2223/6655 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48157 , H01L2924/01014 , H01L2924/01079 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/16195 , H01L2924/1903 , H01L2924/19032 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01P5/16 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/20752
Abstract: 一种阻抗变换器、集成电路装置、放大器以及通信模块，该阻抗变换器包括：第一传输线，具有第一阻抗，并设置在具有第一介电常数的第一基板上；第二传输线和第三传输线，具有低于所述第一阻抗的阻抗，并设置在具有高于所述第一介电常数的介电常数的第二基板上，所述第二传输线和所述第三传输线电性耦接至所述第一传输线；以及电阻器，耦接在所述第二传输线与所述第三传输线之间。本发明可降低组成高输出半导体电路的匹配电路中的损耗，可缩减电路面积，并可实现高性能高输出的半导体电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102195113B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201110043028.X
申请日：2011-02-18
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 增田哲
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/047 , H01L23/64 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2223/6627 , H01L2223/6655 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48157 , H01L2924/01014 , H01L2924/01079 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/16195 , H01L2924/1903 , H01L2924/19032 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01P5/16 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/20752
Abstract: 一种阻抗变换器、集成电路装置、放大器以及通信模块，该阻抗变换器包括：第一传输线，具有第一阻抗，并设置在具有第一介电常数的第一基板上；第二传输线和第三传输线，具有低于所述第一阻抗的阻抗，并设置在具有高于所述第一介电常数的介电常数的第二基板上，所述第二传输线和所述第三传输线电性耦接至所述第一传输线；以及电阻器，耦接在所述第二传输线与所述第三传输线之间。本发明可降低组成高输出半导体电路的匹配电路中的损耗，可缩减电路面积，并可实现高性能高输出的半导体电路。
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公开(公告)号：CN102195112A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110043020.3
申请日：2011-02-18
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 增田哲
IPC: H01P3/00 , H01P3/08 , H01P5/00 , H01L23/48 , H01L23/488
CPC classification number: H01P5/028 , H01L23/66 , H01L2223/6655 , H01L2224/45144 , H01L2224/49175 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H03F1/56 , H03F3/195 , H03F3/245 , H03F3/602 , H03F2200/222 , H03F2200/255 , H03F2200/387 , H03F2200/423 , H03H7/38 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种传输线、一种阻抗变换器、一种集成电路安装设备以及一种通信设备模块。该传输线具有多条支线，所述多条支线分别包括第一端部和第二端部并具有相同的线长，其中所述多条支线的至少部分包括弯曲形状，所述多条支线的所述第一端部连接到一公共端，以及所述多条支线的所述第二端部连接到一公共端。所述多条支线可包括两条微带线，所述微带线形成在具有相同介电常数的基板上，并具有相对于直线彼此对称的弯曲形状。利用本发明，构成高输出半导体电路的匹配电路的损耗以及电路面积降低，因此，实现了较高性能、高输出的半导体电路。
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公开(公告)号：CN102623863B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201110384574.X
申请日：2011-11-28
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 增田哲
CPC classification number: H01P5/12 , H01L23/66 , H01L2223/6627 , H01L2223/6655 , H01L2224/49175 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H03F3/602 , H03H7/38 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种传输线、阻抗变换器、集成电路安装装置和通信装置模块，传输线包括：具有逐渐变窄的平面形状且平行布置的两条渐缩线；与两条渐缩线的较窄宽度侧相对地设置的对置线；以及用于连接两条渐缩线的较窄宽度侧和对置线的接合线，其中，平行布置的两条渐缩线的较窄宽度侧上的两个外缘之间的宽度大于对置线的与两条渐缩线的较窄宽度侧相对的相对侧上的外缘之间的宽度，其中，接合线包括第一组与第二组，第一组的多条布线以相同间隔跨过渐缩线的一侧设置，并且当投影在对置线的平面上时在第一方向上彼此平行地延伸，第二组中的多条布线以相同间隔跨过渐缩线的一侧设置，并且在第二方向上彼此平行地延伸，第二方向与第一方向不同。
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公开(公告)号：CN102195112B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201110043020.3
申请日：2011-02-18
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 增田哲
IPC: H01P3/00 , H01P3/08 , H01P5/00 , H01L23/48 , H01L23/488
CPC classification number: H01P5/028 , H01L23/66 , H01L2223/6655 , H01L2224/45144 , H01L2224/49175 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H03F1/56 , H03F3/195 , H03F3/245 , H03F3/602 , H03F2200/222 , H03F2200/255 , H03F2200/387 , H03F2200/423 , H03H7/38 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种传输线、一种阻抗变换器、一种集成电路安装设备以及一种通信设备模块。该传输线具有多条支线，所述多条支线分别包括第一端部和第二端部并具有相同的线长，其中所述多条支线的至少部分包括弯曲形状，所述多条支线的所述第一端部连接到一公共端，以及所述多条支线的所述第二端部连接到一公共端。所述多条支线可包括两条微带线，所述微带线形成在具有相同介电常数的基板上，并具有相对于直线彼此对称的弯曲形状。利用本发明，构成高输出半导体电路的匹配电路的损耗以及电路面积降低，因此，实现了较高性能、高输出的半导体电路。
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公开(公告)号：CN102623863A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201110384574.X
申请日：2011-11-28
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 增田哲
CPC classification number: H01P5/12 , H01L23/66 , H01L2223/6627 , H01L2223/6655 , H01L2224/49175 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H03F3/602 , H03H7/38 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种传输线、阻抗变换器、集成电路安装装置和通信装置模块，所述传输线包括：具有逐渐变窄的平面形状且平行布置的两条渐缩线；与两条渐缩线的较窄宽度侧相对地设置的对置线；以及用于连接两条渐缩线的较窄宽度侧和对置线的接合线，其中，平行布置的两条渐缩线的较窄宽度侧上的两个外缘之间的宽度大于对置线的与两条渐缩线的较窄宽度侧相对的相对侧上的外缘之间的宽度。
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