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公开(公告)号：CN101111935B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200580047215.8
申请日：2005-01-25
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 小出正辉
CPC classification number: H01L23/04 , H01L23/3675 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/1616 , H01L2924/16251 , H01L2924/1659 , H01L2924/3025 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，即使施加外力，也不会对外部连接端子和散热部件产生损伤。所述半导体装置具有：半导体元件；安装该半导体元件的基板；与该半导体元件热连接并固定在所述基板上的散热部件；以及在所述基板的与配设有所述散热部件的面相反侧的面上配设了多个的外部连接端子；其中，将所述散热部件固定在所述基板上的固定位置实际上位于以所述基板的中心位置为中心且内切于所述基板的内切圆上。
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公开(公告)号：CN1747630B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200510007362.4
申请日：2005-02-04
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 小出正辉
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/19106 , H05K1/183 , H05K3/0035 , H05K3/0044 , H05K3/381 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/09472 , H05K2201/10636 , H05K2203/0228 , Y02P70/611
Abstract: 基板制造方法和电路板。层叠步骤包括在第一步骤中形成的导电图案上层叠第二绝缘层、使除了所需区域以外的所层叠的第二绝缘层的表面粗糙化、和至少在第二绝缘层表面的所需区域上形成导电层的第二步骤，加工步骤包括去除所述区域的比在层叠步骤中得到的基板上的第二绝缘层高的部分的去除步骤，和露出所述区域中与第二绝缘层的下侧相邻的导电图案的一部分的露出步骤。
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公开(公告)号：CN101111935A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200580047215.8
申请日：2005-01-25
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 小出正辉
CPC classification number: H01L23/04 , H01L23/3675 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/1616 , H01L2924/16251 , H01L2924/1659 , H01L2924/3025 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，即使施加外力，也不会对外部连接端子和散热部件产生损伤。所述半导体装置具有：半导体元件；安装该半导体元件的基板；与该半导体元件热连接并固定在所述基板上的散热部件；以及在所述基板的与配设有所述散热部件的面相反侧的面上配设了多个的外部连接端子；其中，将所述散热部件固定在所述基板上的固定位置实际上位于以所述基板的中心位置为中心且内切于所述基板的内切圆上。
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公开(公告)号：CN1747630A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510007362.4
申请日：2005-02-04
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 小出正辉
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/19106 , H05K1/183 , H05K3/0035 , H05K3/0044 , H05K3/381 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/09472 , H05K2201/10636 , H05K2203/0228 , Y02P70/611
Abstract: 基板制造方法和电路板。层叠步骤包括在第一步骤中形成的导电图案上层叠第二绝缘层、使除了所需区域以外的所层叠的第二绝缘层的表面粗糙化、和至少在第二绝缘层表面的所需区域上形成导电层的第二步骤，加工步骤包括去除所述区域的比在层叠步骤中得到的基板上的第二绝缘层高的部分的去除步骤，和露出所述区域中与第二绝缘层的下侧相邻的导电图案的一部分的露出步骤。
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