公开(公告)号：CN101026105A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200610107503.4

申请日：2006-07-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 芥川泰人 ,  小林泉 ,  渡边直行 ,  森屋晋 ,  誉田敏幸 ,  早坂升

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/92247

Abstract: 本发明公开了一种树脂密封电子部件的方法，该方法包括以下步骤：在上模中设置安装有一个或多个电子部件的板；使容置于下模的凹腔形成部中的树脂材料熔化；以及将由该上模夹持的所述电子部件浸入熔化的树脂中，以完成树脂密封；其中，在密封树脂供应设备中对该树脂材料进行挤压和分散之后，该树脂材料容置于该下模的凹腔形成部中。