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公开(公告)号：CN101175156A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710165576.3
申请日：2003-09-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2254 , H04N5/2253
Abstract: 相机模块(10)具有由安装了摄像用镜头(16)的镜头单元(18)和以与摄像用镜头相对的方式安装了摄像元件(12)的组件(14)构成的模块结构体。在摄像元件和所述摄像用镜头之间配置有光学滤波器(30)。光学滤波器(30)的部分平面通过粘接剂(34)被固定在滤波器固定部(32)上。在由光学滤波器的侧面和平面形成的端部不与滤波器固定部(32)或粘接剂(34)接触的状态下，光学滤波器(30)粘接在滤波器固定部(32)上。从光学滤波器(30)的切断面上产生的微小碎片落在滤波器固定部(32)的外侧。
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公开(公告)号：CN1291490C
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN03158049.1
申请日：2003-09-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L27/146 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L24/73 , H01L27/146 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/0203 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/19041 , H04N5/2257 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件及照相机组件。在所谓的多片型的照相机组件中，安装成像装置和半导体元件。半导体元件由模制树脂封装。突起部件由模制树脂的安装表面上的模制树脂形成。形成图形布线的金属膜形成在模制树脂的安装表面上。金属膜也形成在突起部件上，以便与突起部件一起构成外部连接端子。半导体元件的电极电连接到图形布线。突起部件包括设置在半导体元件周围的第一突起部件和形成在安装表面上的半导体元件的安装区域中的第二突起部件。不同于模制树脂的树脂可设置在安装表面和半导体元件之间，以便通过不同于模制树脂的树脂形成第二突起部件。本发明有效地采用半导体器件的底部中的区域形成树脂凸块，从而提供小型化半导体器件。
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公开(公告)号：CN1993979A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200480043659.X
申请日：2004-07-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H04N5/2251 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H04N5/2257 , H01L2924/00
Abstract: 摄像装置包括安装有摄像元件的壳体和与设在壳体上的外部连接端子接合的柔性基板，柔性基板沿着壳体(41)的各个面弯曲以便包围壳体(41)。由于弯曲柔性基板，施加在柔性基板上的负载由柔性基板的弯曲部分承受，从而负载难以传递到柔性基板与外部连接端子的接合部。并且，通过使用粘接剂等来固定壳体和柔性基板的一部分，应力不会向柔性基板与外部连接端子剥离的方向传递。另外，壳体由具备电磁波屏蔽材料的柔性基板覆盖。
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公开(公告)号：CN1713214A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200410088024.3
申请日：2004-10-29
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12043 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H04N5/2254 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 公开一种具有微小变形的图像拾取装置，该变形是由用于密封图像拾取元件的透明树脂的热膨胀所引起的。该图像拾取装置包括：具有光接收表面的图像拾取元件；微透镜，用于将入射光聚集到该图像拾取元件；第一透明板，设置于图像拾取元件的光接收表面上，其间具有微透镜；密封图像拾取元件和第一透明板的透明树脂；以及第二透明板，设置于透明树脂上以面向第一透明板。
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公开(公告)号：CN1176496C
公开(公告)日：2004-11-17
申请号：CN01143962.9
申请日：2001-12-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L27/14
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/02002 , H01L31/02325 , H01L2224/48227 , H01L2924/01322 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N2007/145 , H05K1/0284 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置，包括：装有功能部件的外壳(14、14A、14B、14C)；用导电材料制成并模制在树脂外壳(14、14A、14B、14C)中的线路图案(12a)；从外壳(14、14A、14B、14C)露出的部分线路图案(12a)；与线路图案(12a)连接的电子部件(9)，其中的电子部件(9)是模制在树脂外壳(14、14A、14B、14C)内的；以及连接在外壳(14、14A、14B、14C)露出的部分线路图案(12a)上的半导体单元(10、10A)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100438572C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN03827090.0
申请日：2003-09-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2254 , H04N5/2253
Abstract: 相机模块(10)具有由安装了摄像用镜头(16)的镜头单元(18)和以与摄像用镜头相对的方式安装了摄像元件(12)的组件(14)构成的模块结构体。在摄像元件和所述摄像用镜头之间配置有光学滤波器(30)。光学滤波器(30)的部分平面通过粘接剂(34)被固定在滤波器固定部(32)上。在由光学滤波器的侧面和平面形成的端部不与滤波器固定部(32)或粘接剂(34)接触的状态下，光学滤波器(30)粘接在滤波器固定部(32)上。从光学滤波器(30)的切断面上产生的微小碎片落在滤波器固定部(32)的外侧。
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公开(公告)号：CN1839620A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN03827090.0
申请日：2003-09-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2254 , H04N5/2253
Abstract: 相机模块(10)具有由安装了摄像用镜头(16)的镜头单元(18)和以与摄像用镜头相对的方式安装了摄像元件(12)的组件(14)构成的模块结构体。在摄像元件和所述摄像用镜头之间配置有光学滤波器(30)。光学滤波器(30)的部分平面通过粘接剂(34)被固定在滤波器固定部(32)上。在由光学滤波器的侧面和平面形成的端部不与滤波器固定部(32)或粘接剂(34)接触的状态下，光学滤波器(30)粘接在滤波器固定部(32)上。从光学滤波器(30)的切断面上产生的微小碎片落在滤波器固定部(32)的外侧。
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公开(公告)号：CN1494139A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN03158049.1
申请日：2003-09-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L27/146 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L24/73 , H01L27/146 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/0203 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/19041 , H04N5/2257 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 在所谓的多片型的照相机组件中，安装成像装置和半导体元件。半导体元件由模制树脂封装。突起部件由模制树脂的安装表面上的模制树脂形成。形成图形布线的金属膜形成在模制树脂的安装表面上。金属膜也形成在突起部件上，以便与突起部件一起构成外部连接端子。半导体元件的电极电连接到图形布线。突起部件包括设置在半导体元件周围的第一突起部件和形成在安装明白上的半导体元件的安装区域中的第二突起部件。
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公开(公告)号：CN101175155A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710165575.9
申请日：2003-09-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2254 , H04N5/2253
Abstract: 相机模块(10)具有由安装了摄像用镜头(16)的镜头单元(18)和以与摄像用镜头相对的方式安装了摄像元件(12)的组件(14)构成的模块结构体。在摄像元件和所述摄像用镜头之间配置有光学滤波器(30)。光学滤波器(30)的部分平面通过粘接剂(34)被固定在滤波器固定部(32)上。在由光学滤波器的侧面和平面形成的端部不与滤波器固定部(32)或粘接剂(34)接触的状态下，光学滤波器(30)粘接在滤波器固定部(32)上。从光学滤波器(30)的切断面上产生的微小碎片落在滤波器固定部(32)的外侧。
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公开(公告)号：CN100354883C
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200410088024.3
申请日：2004-10-29
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12043 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H04N5/2254 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 公开一种具有微小变形的图像拾取装置，该变形是由用于密封图像拾取元件的透明树脂的热膨胀所引起的。该图像拾取装置包括：具有光接收表面的图像拾取元件；微透镜，用于将入射光聚集到该图像拾取元件；第一透明板，设置于图像拾取元件的光接收表面上，其间具有微透镜；密封图像拾取元件和第一透明板的透明树脂；以及第二透明板，设置于透明树脂上以面向第一透明板。
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