公开(公告)号：CN101493852B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200810168594.1

申请日：2008-10-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 植田晃 ,  松下秀治 ,  石峰润一

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5009 ,  G06F2217/80

Abstract: 本发明涉及分析支持装置、分析支持方法和分析支持程序。所述分析支持装置包括模型数据生成单元，所述模型数据生成单元与代表形成分析对象产品的部件的层次的部件层次数据相关联地生成有关于该分析对象部件的分析模型的模型数据；和数据转换单元，所述数据转换单元转换由所述模型数据生成单元生成的模型数据以生成用于分析处理的分析数据。当被请求生成在一个层级上的部件的模型数据时，所述模型数据生成单元参照部件层次数据以指定所在层级高于或者低于所述部件的层级的部件，并且使用所述较高或者较低层级的被指定的部件的模型数据来生成被请求的模型数据。

公开(公告)号：CN101154247A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710086074.1

申请日：2007-03-08

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 植田晃 ,  松下秀治

IPC: G06F17/50

CPC classification number: H05K3/0005 ,  G06F17/5018 ,  G06F17/5081 ,  G06F2217/16 ,  G06F2217/80 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09536

Abstract: 本发明提供电路板信息获取和转换方法、程序及其装置。该电路板信息获取和转换装置、方法及其程序用于从电路板设计信息中获取层结构、布线轨迹和通孔形状；在转换为分析模型之前基于封装面积、发热密度分布和功耗来优化通孔的输出目标范围；并且创建适合于分析目的的分析模型。

公开(公告)号：CN101154247B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200710086074.1

申请日：2007-03-08

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 植田晃 ,  松下秀治

IPC: G06F17/50

CPC classification number: H05K3/0005 ,  G06F17/5018 ,  G06F17/5081 ,  G06F2217/16 ,  G06F2217/80 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09536

Abstract: 本发明提供电路板信息获取和转换方法、程序及其装置。该电路板信息获取和转换装置、方法及其程序用于从电路板设计信息中获取层结构、布线轨迹和通孔形状；在转换为分析模型之前基于封装面积、发热密度分布和功耗来优化通孔的输出目标范围；并且创建适合于分析目的的分析模型。

公开(公告)号：CN101493852A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200810168594.1

申请日：2008-10-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 植田晃 ,  松下秀治 ,  石峰润一

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5009 ,  G06F2217/80

Abstract: 本发明涉及分析支持装置、分析支持方法和分析支持程序。所述分析支持装置包括模型数据生成单元，所述模型数据生成单元与代表形成分析对象产品的部件的层次的部件层次数据相关联地生成有关于该分析对象部件的分析模型的模型数据；和数据转换单元，所述数据转换单元转换由所述模型数据生成单元生成的模型数据以生成用于分析处理的分析数据。当被请求生成在一个层级上的部件的模型数据时，所述模型数据生成单元参照部件层次数据以指定所在层级高于或者低于所述部件的层级的部件，并且使用所述较高或者较低层级的被指定的部件的模型数据来生成被请求的模型数据。

公开(公告)号：CN101493849A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200810166564.7

申请日：2008-10-17

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 植田晃 ,  松下秀治 ,  石峰润一

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5009 ,  G06F2217/80

Abstract: 本发明涉及分析支持装置、分析支持方法、和分析支持程序。所述分析支持装置支持产品分析操作，所述分析支持装置包括模型数据生成单元，所述模型数据生成单元与代表形成分析对象产品的部件的层次的部件层次数据相关联地生成关于分析对象部件的分析模型的模型数据；和建议数据生成单元，所述建议数据生成单元基于预先记录的逻辑根据模型数据生成建议数据来改进与分析对象产品相关的设计。