公开(公告)号：CN103178037A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210429510.1

申请日：2012-10-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 作山诚树 ,  赤松俊也 ,  今泉延弘 ,  上西启介 ,  八坂健一 ,  酒井彻

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/16505 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/3436 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明提供电子部件和电子装置。所述电子部件的连接端子的表面上覆盖有由AgSn合金制成的保护层。电子部件焊接到电路板的连接端子。

公开(公告)号：CN103178037B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201210429510.1

申请日：2012-10-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 作山诚树 ,  赤松俊也 ,  今泉延弘 ,  上西启介 ,  八坂健一 ,  酒井彻

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/16505 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/3436 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明提供电子部件和电子装置。所述电子部件的连接端子的表面上覆盖有由AgSn合金制成的保护层。电子部件焊接到电路板的连接端子。