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公开(公告)号：CN101188632A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710153538.6
申请日：2007-09-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H04M1/0216 , H04M1/0262 , H04M1/18 , H04M1/22 , H04M2250/52
Abstract: 本发明提供了一种移动终端装置。本发明的移动终端装置包括：壳体，其具有开口部，在该开口部中安装有容纳对象；罩，其覆盖所述开口部，所述罩具有包围所述开口部并且使所述容纳对象防水的突起，所述突起位于面对所述容纳对象的表面上；以及盖，其覆盖所述罩，所述盖安装到所述壳体从而将所述罩挤压到所述壳体上。当所述盖被安装到所述壳体时，所述罩的所述突起包围所述开口部并且被所述盖挤压到所述壳体上，从而能够可靠地使所述容纳对象防水。
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公开(公告)号：CN101762365A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200910266319.8
申请日：2009-12-24
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G01M3/26
CPC classification number: G01M3/329
Abstract: 本发明涉及防水测试方法和防水测试箱。该方法用于测试物体防水特性，该物体被设计成防止水透入该物体内部并且具有允许该物体内部与外部之间的空气流通的孔，该方法包括以下步骤：将具有气密包围所述孔的开口的箱体紧密地附接到物体，以在物体的内部与箱体之间形成空气流通路径，从而形成单个气密性空间；将附接有箱体的物体放入气密性容器中；将气体注入容纳物体的气密性容器中和/或从容纳所述物体的所述气密性容器中抽出空气，以改变气密性容器的气压；以及测量气密性容器的内部气压以确定物体的防水特性是否有效。
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公开(公告)号：CN101188337A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710153539.0
申请日：2007-09-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01M2/30 , H01M2/1066 , H01M2/20 , H01R13/035 , H01R13/5219 , H01R2201/16
Abstract: 本发明提供了一种端子和移动终端装置。所述端子是通过对端子基板进行电镀而形成的，在所述端子基板中双色成型有能够被电镀的第一材料和不能够被电镀的第二材料。例如，通过对ABS树脂和PC树脂进行双色成型来形成端子基板并且对该端子基板进行电镀，从而获得具有与所述ABS树脂相对应的导电部和与所述PC树脂相对应的非导电部的端子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101188632B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200710153538.6
申请日：2007-09-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H04M1/0216 , H04M1/0262 , H04M1/18 , H04M1/22 , H04M2250/52
Abstract: 本发明提供了一种移动终端装置。本发明的移动终端装置包括：壳体，其具有开口部，在该开口部中安装有容纳对象；罩，其覆盖所述开口部，所述罩具有包围所述开口部并且使所述容纳对象防水的突起，所述突起位于面对所述容纳对象的表面上；以及盖，其覆盖所述罩，所述盖安装到所述壳体从而将所述罩挤压到所述壳体上。当所述盖被安装到所述壳体时，所述罩的所述突起包围所述开口部并且被所述盖挤压到所述壳体上，从而能够可靠地使所述容纳对象防水。
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公开(公告)号：CN101188631A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710153537.1
申请日：2007-09-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H04M1/22 , H04M1/0214
Abstract: 本发明公开了一种移动终端装置，该移动终端装置包括发射光的光源以及壳体。该壳体具有：箱部，其具有开口部，并且所述光源安装在该开口部中；以及面板，其安装到所述箱部并且覆盖所述光源的前方。该面板还具有用于使光扩散和透射的光扩散透射层，该光扩散透射层位于所述面板的面对所述光源的表面上。
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公开(公告)号：CN101753654B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN200910225099.4
申请日：2009-11-26
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H04M1/026 , H04M1/0266 , H04M1/18
Abstract: 本发明提供了装置外壳和移动终端装置。该装置外壳包括：金属板；外壁，其由树脂形成，并被布置在金属板的外周边缘处；电子元件支架，其在外壁形成的几乎同时由树脂形成。此外，电子元件支架设置在由外壁包围的金属板的内部区域上，并与外壁分开布置。
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公开(公告)号：CN101188337B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200710153539.0
申请日：2007-09-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01M2/30 , H01M2/1066 , H01M2/20 , H01R13/035 , H01R13/5219 , H01R2201/16
Abstract: 本发明提供了一种端子和移动终端装置。所述端子是通过对端子基板进行电镀而形成的，在所述端子基板中双色成型有能够被电镀的第一材料和不能够被电镀的第二材料。例如，通过对ABS树脂和PC树脂进行双色成型来形成端子基板并且对该端子基板进行电镀，从而获得具有与所述ABS树脂相对应的导电部和与所述PC树脂相对应的非导电部的端子。
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公开(公告)号：CN101753654A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910225099.4
申请日：2009-11-26
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04M1/02
CPC classification number: H04M1/026 , H04M1/0266 , H04M1/18
Abstract: 本发明提供了装置外壳和移动终端装置。该装置外壳包括：金属板；外壁，其由树脂形成，并被布置在金属板的外周边缘处；电子元件支架，其在外壁形成的几乎同时由树脂形成。此外，电子元件支架设置在由外壁包围的金属板的内部区域上，并与外壁分开布置。
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