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公开(公告)号：CN101188632A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710153538.6
申请日：2007-09-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H04M1/0216 , H04M1/0262 , H04M1/18 , H04M1/22 , H04M2250/52
Abstract: 本发明提供了一种移动终端装置。本发明的移动终端装置包括：壳体，其具有开口部，在该开口部中安装有容纳对象；罩，其覆盖所述开口部，所述罩具有包围所述开口部并且使所述容纳对象防水的突起，所述突起位于面对所述容纳对象的表面上；以及盖，其覆盖所述罩，所述盖安装到所述壳体从而将所述罩挤压到所述壳体上。当所述盖被安装到所述壳体时，所述罩的所述突起包围所述开口部并且被所述盖挤压到所述壳体上，从而能够可靠地使所述容纳对象防水。
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公开(公告)号：CN101263702B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200580051586.3
申请日：2005-09-16
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H04B15/00 , H04M1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/0254 , H05K1/0393 , H05K1/147 , H05K1/148 , H05K2201/041 , H05K2201/051
Abstract: 本发明的目的是提供可排除静电对穿过自由重叠地连接两个机身的连接部内而设置的信号线柔性基板的信号线的影响的便携式终端装置。关于该便携式终端装置，一方的机身和另一方的机身(300)通过连接部(400)自由重叠地连接，连接内置于一方的机身和另一方的机身(300)的电路基板间的信号线柔性基板(501)穿过连接部(400)内地设置，该便携式终端装置具有一对机身接地柔性基板(502)，该一对机身接地柔性基板(502)具有进行机身接地的导电体图案，比信号线柔性基板(501)宽地形成，并夹着该信号线柔性基板(501)的外侧两面。
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公开(公告)号：CN101188337A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710153539.0
申请日：2007-09-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01M2/30 , H01M2/1066 , H01M2/20 , H01R13/035 , H01R13/5219 , H01R2201/16
Abstract: 本发明提供了一种端子和移动终端装置。所述端子是通过对端子基板进行电镀而形成的，在所述端子基板中双色成型有能够被电镀的第一材料和不能够被电镀的第二材料。例如，通过对ABS树脂和PC树脂进行双色成型来形成端子基板并且对该端子基板进行电镀，从而获得具有与所述ABS树脂相对应的导电部和与所述PC树脂相对应的非导电部的端子。
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公开(公告)号：CN103025107A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210347709.X
申请日：2012-09-18
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H04M1/026 , G06K9/00006 , H04M1/18 , H04M2250/12
Abstract: 一种电子设备，其包括：壳体，其形成有开口；电子装置单元，其设置在所述壳体的所述开口处，具有电子装置；装置支架，在其外周具有第一密封构件，所述装置支架被隔着所述第一密封构件设置在所述壳体或者固定于所述壳体的固定单元上；第二密封构件，其设置在所述电子装置单元与所述装置支架之间并且被设置为包围形成在所述装置支架上的连通口；以及导电构件，其通过所述连通口从所述电子装置单元连接到其它部件，以使得能够在所述电子装置与其它部件之间发送或接收电信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103002080A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210342433.6
申请日：2012-09-13
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04M1/02
CPC classification number: H04M1/0277 , H01R12/714 , H01R12/732 , H04M1/0214 , H05K1/18 , H05K3/325 , H05K3/4015 , H05K2201/1028
Abstract: 本发明提供了一种电子装置。该电子装置包括：印刷电路板，在该印刷电路板的板表面上形成用作与另一组件接触的接触点的基板接触部；导电部件，该导电部件具有与基板接触部接触的第一接触部分、从第一接触部分延伸到印刷电路板的外侧的板状延伸部分以及形成在印刷电路板的外侧上的延伸部分的板表面上的第二接触部分；以及电气组件，该电气组件包括与第二接触部分接触的组件接触部和形成有组件接触部的主体部，并且该电气组件被布置为组件接触部或者主体部的至少一部分与印刷电路板的端面相对。
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公开(公告)号：CN101188337B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200710153539.0
申请日：2007-09-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01M2/30 , H01M2/1066 , H01M2/20 , H01R13/035 , H01R13/5219 , H01R2201/16
Abstract: 本发明提供了一种端子和移动终端装置。所述端子是通过对端子基板进行电镀而形成的，在所述端子基板中双色成型有能够被电镀的第一材料和不能够被电镀的第二材料。例如，通过对ABS树脂和PC树脂进行双色成型来形成端子基板并且对该端子基板进行电镀，从而获得具有与所述ABS树脂相对应的导电部和与所述PC树脂相对应的非导电部的端子。
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公开(公告)号：CN101188632B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200710153538.6
申请日：2007-09-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H04M1/0216 , H04M1/0262 , H04M1/18 , H04M1/22 , H04M2250/52
Abstract: 本发明提供了一种移动终端装置。本发明的移动终端装置包括：壳体，其具有开口部，在该开口部中安装有容纳对象；罩，其覆盖所述开口部，所述罩具有包围所述开口部并且使所述容纳对象防水的突起，所述突起位于面对所述容纳对象的表面上；以及盖，其覆盖所述罩，所述盖安装到所述壳体从而将所述罩挤压到所述壳体上。当所述盖被安装到所述壳体时，所述罩的所述突起包围所述开口部并且被所述盖挤压到所述壳体上，从而能够可靠地使所述容纳对象防水。
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公开(公告)号：CN101263702A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200580051586.3
申请日：2005-09-16
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H04B15/00 , H04M1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/0254 , H05K1/0393 , H05K1/147 , H05K1/148 , H05K2201/041 , H05K2201/051
Abstract: 本发明的目的是提供可排除静电对穿过自由重叠地连接两个机身的连接部内而设置的信号线柔性基板的信号线的影响的便携式终端装置。关于该便携式终端装置，一方的机身和另一方的机身(300)通过连接部(400)自由重叠地连接，连接内置于一方的机身和另一方的机身(300)的电路基板间的信号线柔性基板(501)穿过连接部(400)内地设置，该便携式终端装置具有一对机身接地柔性基板(502)，该一对机身接地柔性基板(502)具有进行机身接地的导电体图案，比信号线柔性基板(501)宽地形成，并夹着该信号线柔性基板(501)的外侧两面。
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公开(公告)号：CN101188631A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710153537.1
申请日：2007-09-21
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H04M1/22 , H04M1/0214
Abstract: 本发明公开了一种移动终端装置，该移动终端装置包括发射光的光源以及壳体。该壳体具有：箱部，其具有开口部，并且所述光源安装在该开口部中；以及面板，其安装到所述箱部并且覆盖所述光源的前方。该面板还具有用于使光扩散和透射的光扩散透射层，该光扩散透射层位于所述面板的面对所述光源的表面上。
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