公开(公告)号：CN100341901C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN02119072.0

申请日：2002-03-26

Applicant: 希普雷公司

Inventor： R·H·戈尔 ,  M·K·加拉格尔 ,  Y·尤

IPC: C08F20/06 ,  C08F2/04 ,  C08L33/00 ,  C08K5/00 ,  B32B27/30

CPC classification number: C08F2/06 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676

Abstract: 通过分段方式的溶液聚合制备交联聚合物。这些交联聚合物适合制备在电子器件制造中有用的多孔介电材料。

公开(公告)号：CN1384123A

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN02119072.0

申请日：2002-03-26

Applicant: 希普雷公司

Inventor： R·H·戈尔 ,  M·K·加拉格尔 ,  Y·尤

IPC: C08F20/06 ,  C08F2/04 ,  C08L33/00 ,  C08K5/00 ,  B32B27/30

CPC classification number: C08F2/06 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676

Abstract: 通过分段方式的溶液聚合制备交联聚合物。这些交联聚合物适合制备在电子器件制造中有用的多孔介电材料。

公开(公告)号：CN1312754C

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN03125579.5

申请日：2003-09-12

Applicant: 希普雷公司

Inventor： M·K·加拉格尔 ,  D·A·格朗贝克 ,  T·G·亚当斯 ,  J·M·卡尔弗特

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/52

CPC classification number: B81B7/0006 ,  B81B2203/0315 ,  B81C2201/0108 ,  H01L21/764 ,  H01L21/7682 ,  H01L23/5222 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24628 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了在固体结构中形成空气隙的方法。在该方法中，牺牲材料上覆盖了覆盖层。然后通过覆盖层除去牺牲材料，留下空气隙。这种空气隙尤其可用作诸如电互连结构的电子器件中的金属线之间的绝缘。本发明还提供了含有空气隙的结构。

公开(公告)号：CN1495877A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03125579.5

申请日：2003-09-12

Applicant: 希普雷公司

Inventor： M·K·加拉格尔 ,  D·A·格朗贝克 ,  T·G·亚当斯 ,  J·M·卡尔弗特

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/52

CPC classification number: B81B7/0006 ,  B81B2203/0315 ,  B81C2201/0108 ,  H01L21/764 ,  H01L21/7682 ,  H01L23/5222 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24628 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了在固体结构中形成空气隙的方法。在该方法中，牺牲材料上覆盖了覆盖层。然后通过覆盖层除去牺牲材料，留下空气隙。这种空气隙尤其可用作诸如电互连结构的电子器件中的金属线之间的绝缘。本发明还提供了含有空气隙的结构。