公开(公告)号：CN1292556A

公开(公告)日：2001-04-25

申请号：CN00131692.3

申请日：2000-09-15

Applicant: 希普雷公司

Inventor： J·G·夏尔纳特 ,  W·桑南伯格 ,  J·L·奥伯瑞 ,  J·P·坎拉斯

IPC: H01B3/30 ,  H01L21/60

CPC classification number: G03F7/038 ,  H01B3/30 ,  H01B3/40 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31504

Abstract: 公开了电路板生产中适用的低含量挥发性有机化合物(VOC)的介电组合物。还公开了用此低VOC介电组合物制造电路板的方法。

公开(公告)号：CN1196139C

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN00131692.3

申请日：2000-09-15

Applicant: 希普雷公司

Inventor： J·G·夏尔纳特 ,  W·桑南伯格 ,  J·L·奥伯瑞 ,  J·P·坎拉斯

IPC: H01B3/30 ,  H01L21/60

CPC classification number: G03F7/038 ,  H01B3/30 ,  H01B3/40 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31504

Abstract: 公开了电路板生产中适用的低含量挥发性有机化合物(VOC)的介电组合物。还公开了用此低VOC介电组合物制造电路板的方法。