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公开(公告)号：CN101529604A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780038421.1
申请日：2007-10-16
Applicant: 希爱化成株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L24/01 , H01L24/97 , H01L2224/37 , H01L2224/371 , H01L2224/40 , H01L2224/40091 , H01L2224/40245 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/12041 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种制造以上下电极型发光二极管为光源的发光装置，即能满足发光时流动的电流容量，对大电流产生的热量的放热性、热应力的耐性、装置的强度以及发光效率等要求的发光装置有用的上下电极型发光二极管用封装集合体，以及使用该封装集合体制造以上下电极型发光二极管为光源的发光装置的方法。上下电极型发光二极管用封装集合体由多个形成上下电极型发光二极管用封装单位的金属板构成，各封装单位含2个以上的、由缝隙隔离的、作为金属板的一部分的基板部分，以及具有贯通开口部的反射体，其为开口部的内侧露出上下电极型发光二极管的安装位置、同时该反射体的外侧覆盖上述缝隙的一部分、露出上述缝隙的端部，连接于上述2个以上的基板部分的反射体。
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公开(公告)号：CN101681960B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200880015205.X
申请日：2008-04-24
Applicant: 希爱化成株式会社
Inventor： 伏见宏司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/97 , H01L33/483 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及在由金属衬底和与上述金属衬底相接的陶瓷衬底构成的衬底上设置有上下电极型发光二极管的发光装置、以及制作发光装置的衬底用引线框。本发明的发光装置，在金属衬底(11)与陶瓷衬底(12)在一边上彼此相接形成的衬底上设置发光部等。另外，上述陶瓷衬底(12)至少在上部形成导电性膜(17)。由具有开口部的绝缘性部件构成的反射框(16)，以跨过上述金属衬底(11)和陶瓷衬底(12)的方式，利用热硬化性树脂等的粘接剂被粘接起来。至少一个上下电极型发光二极管(13)的下部电极安装在金属衬底(11)上。至少一个导电性连接部件(14)与上部电极(131)和导电性膜(17)连接。
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公开(公告)号：CN101536198A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200780041393.9
申请日：2007-11-07
Applicant: 希爱化成株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/32257 , H01L2224/37 , H01L2224/37139 , H01L2224/37144 , H01L2224/37147 , H01L2224/3754 , H01L2224/40 , H01L2224/40091 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/40245 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种以上下电极型发光二极管为光源的发光装置及其制造方法，其可在上下电极型发光二极管中流动较大电流、考虑了通电时产生的热扩散或因热引起的金属材料的热应力导致的伸缩等，发光装置至少由具有相互分离的多个封装电极的封装，具有位于p型半导体层和n型半导体层之间的发光层、最上层的上部部分电极、最下层的下部电极、其前述下部电极接合于前述封装电极的一方的上下电极型发光二极管，及连接前述上下电极型发光二极管的上部电极与前述封装电极的另一方的导电性连接部件构成，前述封装电极的一方与前述下部电极的接合、前述上部电极与前述导电性连接部件的接合、及前述导电性连接部件与前述封装电极的另一方的接合，通过焊锡进行。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101529604B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200780038421.1
申请日：2007-10-16
Applicant: 希爱化成株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L24/01 , H01L24/97 , H01L2224/37 , H01L2224/371 , H01L2224/40 , H01L2224/40091 , H01L2224/40245 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/12041 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种制造以上下电极型发光二极管为光源的发光装置，即能满足发光时流动的电流容量，对大电流产生的热量的放热性、热应力的耐性、装置的强度以及发光效率等要求的发光装置有用的上下电极型发光二极管用封装集合体，以及使用该封装集合体制造以上下电极型发光二极管为光源的发光装置的方法。上下电极型发光二极管用封装集合体由多个形成上下电极型发光二极管用封装单位的金属板构成，各封装单位含2个以上的、由缝隙隔离的、作为金属板的一部分的基板部分，以及具有贯通开口部的反射体，其为开口部的内侧露出上下电极型发光二极管的安装位置、同时该反射体的外侧覆盖上述缝隙的一部分、露出上述缝隙的端部，连接于上述2个以上的基板部分的反射体。
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公开(公告)号：CN101779300A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200880103019.1
申请日：2008-04-24
Applicant: 希爱化成株式会社
Inventor： 伏见宏司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2924/01322 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及在被绝缘的至少一对金属衬底或者形成有至少两个封装电极的陶瓷衬底等上设置了氮化镓系上下电极型发光二极管的发光装置。本发明的发光装置，在衬底(12，14)上安装有氮化镓系上下电极型发光二极管(11)。上述氮化镓系上下电极型发光二极管(11)，在衬底(12，14)上与电源连接，且周围被反射体(16)包围。上述反射体(16)用粘接剂粘接到上述衬底(12，14)上。另外，上述反射体(16)设置成荧光体层覆盖开口面。
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公开(公告)号：CN102037578A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980118807.2
申请日：2009-03-09
Applicant: 希爱化成株式会社
Inventor： 伏见宏司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及安装发光二极管的发光二极管用封装、在发光二极管用封装安装了上下电极型发光二极管的发光装置、及制作发光装置的制作方法。本发明的发光二极管用封装至少由成形体、嵌合在成形体的第一夹子(122)及第二夹子(123)构成。成形体在底部至少成形第一开口部(1212)及第二开口部(1213)。另外，成形体在第一开口部(1212)及第二开口部(1213)的周围成形反射光的反射部(1214)。另外，成形体一体成形有在反射部(1214)的开口部安装荧光膜体(116)的荧光膜体安装部(1113)。第一夹子(122)在大体中央部成形用于载置发光二极管的发光二极管载置用凸部(1221)，由两端部弹性地卡合在成形体。第一夹子(122)由两端部卡合在成形体。第二夹子(123)成形接合用凸部，由两端部弹性地卡合在成形体。
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公开(公告)号：CN101681960A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880015205.X
申请日：2008-04-24
Applicant: 希爱化成株式会社
Inventor： 伏见宏司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/97 , H01L33/483 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及在由金属衬底和与上述金属衬底相接的陶瓷衬底构成的衬底上设置有上下电极型发光二极管的发光装置、以及制作发光装置的衬底用引线框。本发明的发光装置，在金属衬底(11)与陶瓷衬底(12)在一边上彼此相接形成的衬底上设置发光部等。另外，上述陶瓷衬底(12)至少在上部形成导电性膜(17)。由具有开口部的绝缘性部件构成的反射框(16)，以跨过上述金属衬底(11)和陶瓷衬底(12)的方式，利用热硬化性树脂等的粘接剂被粘接起来。至少一个上下电极型发光二极管(13)的下部电极安装在金属衬底(11)上。至少一个导电性连接部件(14)与上部电极(131)和导电性膜(17)连接。
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