公开(公告)号：CN101536198A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200780041393.9

申请日：2007-11-07

Applicant: 希爱化成株式会社

Inventor： 伏见宏司 ,  西山研吾 ,  工藤幸二 ,  山本济宫 ,  光山和磨

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/32257 ,  H01L2224/37 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种以上下电极型发光二极管为光源的发光装置及其制造方法，其可在上下电极型发光二极管中流动较大电流、考虑了通电时产生的热扩散或因热引起的金属材料的热应力导致的伸缩等，发光装置至少由具有相互分离的多个封装电极的封装，具有位于p型半导体层和n型半导体层之间的发光层、最上层的上部部分电极、最下层的下部电极、其前述下部电极接合于前述封装电极的一方的上下电极型发光二极管，及连接前述上下电极型发光二极管的上部电极与前述封装电极的另一方的导电性连接部件构成，前述封装电极的一方与前述下部电极的接合、前述上部电极与前述导电性连接部件的接合、及前述导电性连接部件与前述封装电极的另一方的接合，通过焊锡进行。

公开(公告)号：CN101529604A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780038421.1

申请日：2007-10-16

Applicant: 希爱化成株式会社

Inventor： 伏见宏司 ,  西山研吾 ,  工藤幸二 ,  山本济宫 ,  光山和磨

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L24/01 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/37 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种制造以上下电极型发光二极管为光源的发光装置，即能满足发光时流动的电流容量，对大电流产生的热量的放热性、热应力的耐性、装置的强度以及发光效率等要求的发光装置有用的上下电极型发光二极管用封装集合体，以及使用该封装集合体制造以上下电极型发光二极管为光源的发光装置的方法。上下电极型发光二极管用封装集合体由多个形成上下电极型发光二极管用封装单位的金属板构成，各封装单位含2个以上的、由缝隙隔离的、作为金属板的一部分的基板部分，以及具有贯通开口部的反射体，其为开口部的内侧露出上下电极型发光二极管的安装位置、同时该反射体的外侧覆盖上述缝隙的一部分、露出上述缝隙的端部，连接于上述2个以上的基板部分的反射体。

公开(公告)号：CN101529604B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200780038421.1

申请日：2007-10-16

Applicant: 希爱化成株式会社

Inventor： 伏见宏司 ,  西山研吾 ,  工藤幸二 ,  山本济宫 ,  光山和磨

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L24/01 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/37 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种制造以上下电极型发光二极管为光源的发光装置，即能满足发光时流动的电流容量，对大电流产生的热量的放热性、热应力的耐性、装置的强度以及发光效率等要求的发光装置有用的上下电极型发光二极管用封装集合体，以及使用该封装集合体制造以上下电极型发光二极管为光源的发光装置的方法。上下电极型发光二极管用封装集合体由多个形成上下电极型发光二极管用封装单位的金属板构成，各封装单位含2个以上的、由缝隙隔离的、作为金属板的一部分的基板部分，以及具有贯通开口部的反射体，其为开口部的内侧露出上下电极型发光二极管的安装位置、同时该反射体的外侧覆盖上述缝隙的一部分、露出上述缝隙的端部，连接于上述2个以上的基板部分的反射体。