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发明公开
电子部件板及其制作方法无效

公开(公告)号：CN1748266A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200480004049.9

申请日：2004-02-05

Applicant: 帝国通信工业株式会社

Inventor： 水野伸二 , 三井浩二 , 矢乃下胜利 , 铃木伸一 , 篠木高司 , 中込和隆 , 福田直纪 , 森田幸三 , 牧野大介

IPC: H01C10/32

Abstract: 一种电子元件衬底1－1包括绝缘基底10和安装在绝缘基底10上的柔性电路板20。柔性电路板20为合成树脂膜，其上具有线端图形29和表面与滑片滑动接触的导线图形25。绝缘基底10为合成树脂模铸片。柔性电路板20插入模铸在绝缘基底10上。电子元件衬底1－1如下制作：制备柔性电路板20以及具有形状相应于电子元件衬底1－1的外部形状的空腔的第一和第二模子部件41和45。然后，柔性电路板20置于第一和第二模子部件41和45之间的空腔C1中，熔融模铸树脂填充到空腔C1。在填充的模铸树脂固化之后，出去第一和第二模子部件41和45。

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