公开(公告)号：CN101341805B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200680047948.6

申请日：2006-12-19

Applicant: 帝国通信工业株式会社

Inventor： 高桥重正 ,  山田高志 ,  水野伸二 ,  北原将弘 ,  牧野大介

IPC: H05K1/18 ,  B29C45/14 ,  H01L21/56 ,  H05K3/32

CPC classification number: B29C45/14655 ,  B29C2045/14983 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3135 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够将电子部件容易并且可靠地、高效地安装于电路基板的、电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法。该安装结构具备：形成了端子连接图案(11、13)的柔性电路基板(10)、设有电极(51、53)的发光部件(50)。将发光部件(50)载置于柔性电路基板(10)上，并且以将发光部件(50)及载置有该发光部件(50)的柔性电路基板(10)的周围部分覆盖的方式安装利用注射成型得到的合成树脂制的外壳(80)，由此使发光部件(50)的电极(51、53)与柔性电路基板(10)的端子连接图案(11、13)抵接并连接。

公开(公告)号：CN1748266A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200480004049.9

申请日：2004-02-05

Applicant: 帝国通信工业株式会社

Inventor： 水野伸二 ,  三井浩二 ,  矢乃下胜利 ,  铃木伸一 ,  篠木高司 ,  中込和隆 ,  福田直纪 ,  森田幸三 ,  牧野大介

IPC: H01C10/32

Abstract: 一种电子元件衬底1－1包括绝缘基底10和安装在绝缘基底10上的柔性电路板20。柔性电路板20为合成树脂膜，其上具有线端图形29和表面与滑片滑动接触的导线图形25。绝缘基底10为合成树脂模铸片。柔性电路板20插入模铸在绝缘基底10上。电子元件衬底1－1如下制作：制备柔性电路板20以及具有形状相应于电子元件衬底1－1的外部形状的空腔的第一和第二模子部件41和45。然后，柔性电路板20置于第一和第二模子部件41和45之间的空腔C1中，熔融模铸树脂填充到空腔C1。在填充的模铸树脂固化之后，出去第一和第二模子部件41和45。

公开(公告)号：CN1235250C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN02118360.0

申请日：2002-02-20

Applicant: 帝国通信工业株式会社

Inventor： 冈村达也 ,  木村公胤 ,  小岛康雄 ,  播笃志 ,  水野伸二

IPC: H01H13/14

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B37/15 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/414 ,  H01H13/14 ,  H01H2219/028 ,  H01H2219/032 ,  H01H2229/047 ,  Y10T428/23 ,  Y10T428/233 ,  Y10T428/239 ,  Y10T428/24339 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/24661 ,  Y10T428/24802

Abstract: 由柔性树脂薄膜制成的第一薄膜板20和第二薄膜板40分别被连附在由模制树脂制成的键顶30的上表面和下表面上，从而盖住键顶30。第一薄膜板20被向上挤压而形成有槽的部分23，键顶30被模制在有槽的部分23内，并且第二薄膜板40被设置在所述键顶30的下表面上。所有的第一薄膜板20、键顶30和第二薄膜板40都是透明的。在第一薄膜板20和第二薄膜板40上，分别形成有装饰层21和41。

公开(公告)号：CN101341805A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200680047948.6

申请日：2006-12-19

Applicant: 帝国通信工业株式会社

Inventor： 高桥重正 ,  山田高志 ,  水野伸二 ,  北原将弘 ,  牧野大介

IPC: H05K1/18 ,  B29C45/14 ,  H01L21/56 ,  H05K3/32

CPC classification number: B29C45/14655 ,  B29C2045/14983 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3135 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够将电子部件容易并且可靠地、高效地安装于电路基板的、电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法。该安装结构具备：形成了端子连接图案(11、13)的柔性电路基板(10)、设有电极(51、53)的发光部件(50)。将发光部件(50)载置于柔性电路基板(10)上，并且以将发光部件(50)及载置有该发光部件(50)的柔性电路基板(10)的周围部分覆盖的方式安装利用注射成型得到的合成树脂制的外壳(80)，由此使发光部件(50)的电极(51、53)与柔性电路基板(10)的端子连接图案(11、13)抵接并连接。

公开(公告)号：CN1459812A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN02120144.7

申请日：2002-05-20

Applicant: 帝国通信工业株式会社

Inventor： 稻垣二郎 ,  铃木玲子 ,  篠木高司 ,  水野伸二

IPC: H01H1/58 ,  H01H21/12 ,  H01H19/08

Abstract: 本发明提供一种容易进行制造且不会产生导电图形与金属端子间的连接不良的成型品内的金属端板向挠性基板的连接构造及其连接方法。在形成于挠性基板10上的导电图形17之上设有弹性导电涂料层50，在将金属端子板20直接接触在该弹性导电涂料层50之上的状态下，以覆盖弹性导电涂料层50与金属端子板20的连接部分的方式在其上下成型成型品30。也可以设置热熔式导电性连接材料层来代替弹性导电涂料层50。也可以省略弹性导致电涂料层50而直接将金属端子板20接触在导电图形17上。

公开(公告)号：CN1375846A

公开(公告)日：2002-10-23

申请号：CN02118360.0

申请日：2002-02-20

Applicant: 帝国通信工业株式会社

Inventor： 冈村达也 ,  木村公胤 ,  小岛康雄 ,  播笃志 ,  水野伸二

IPC: H01H13/14

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B37/15 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/414 ,  H01H13/14 ,  H01H2219/028 ,  H01H2219/032 ,  H01H2229/047 ,  Y10T428/23 ,  Y10T428/233 ,  Y10T428/239 ,  Y10T428/24339 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/24661 ,  Y10T428/24802

Abstract: 由柔性树脂薄膜制成的第一薄膜板20和第二薄膜板40分别被连附在由模制树脂制成的键顶30的上表面和下表面上,从而盖住键顶30。第一薄膜板20被向上挤压而形成有槽的部分23,键顶30被模制在有槽的部分23内,并且第二薄膜板40被设置在所述键顶30的下表面上。所有的第一薄膜板20、键顶30和第二薄膜板40都是透明的。在第一薄膜板20和第二薄膜板40上,分别形成有装饰层21和41。