公开(公告)号：CN103138067A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210502400.3

申请日：2012-11-30

Applicant: 第一精工株式会社

Inventor： 平川猛

IPC: H01R12/79 ,  H01R13/46 ,  H01R13/639 ,  H01R13/02

CPC classification number: H01R12/73 ,  H01R12/78 ,  H01R12/79 ,  H01R13/627 ,  H01R13/639 ,  H02K7/08 ,  H02K7/09 ,  H02K15/14 ,  H05K1/182 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2018

Abstract: 提供一种布线端子连接装置，其能够以良好的操作性来可靠地进行布线板状部件对于主布线基板的对面接近叠合连结，且能够容易地确认布线板状部件对于主布线基板的对面接近叠合连结是可靠的进行的。该布线端子连接装置包含：基板侧连接器（12），具备固定于主布线基板（11）上的绝缘外壳（15）；板状部件侧连接器（14），具有连接在布线板状部件（13）的触点（18）及与基板侧连接器12卡合的卡合部（21），基板侧连接器（12）的触点（16）具有从绝缘外壳（15）的外周表面部突出的接触卡合部（29），板状部件侧连接器（14）的卡合部（21）形成有嵌合到绝缘外壳（15）的外周的嵌合孔，触点（18）的接触连接部25配置在嵌合孔的周围，并在嵌合孔嵌合到绝缘外壳（15）时，接触连接部（25）接触连接到接触卡合部（29）。

公开(公告)号：CN102833958A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201110163353.X

申请日：2011-06-17

Applicant: 纬创资通股份有限公司

Inventor： 周文兵 ,  廖勇军 ,  王强 ,  陈宏哲

IPC: H05K3/34 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/044

Abstract: 一种电路板锁孔EMI防制方法及治具。该电路板锁孔EMI防制方法包括：提供一电路板，该电路板包括一板体与多个焊垫，该板体设有多个锁孔并且具有一第一表面与一相反于该第一表面的第二表面，该等焊垫设置于该第二表面并且分别围绕该等锁孔；设置电子组件于该板体的第一表面；将该电路板定位于一治具上，且该等锁孔周围的焊垫不受该治具遮蔽；以及将该电路板通过一锡炉进行波峰焊接，使所述电子组件焊固于该板体，且焊料附着于该等锁孔周围的焊垫。本发明可节省工序与成本，并且延长治具的使用寿命。

公开(公告)号：CN101536617B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200680056398.4

申请日：2006-11-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木启之

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09709

Abstract: 一种电路板连接结构和电路板，其中仅平滑且准确地排出彼此相对的连接部之间的各向异性导电粘合剂的多余部分。在电路板连接结构(10)中，第一和第二连接部(13，14)以各向异性导电粘合剂置于其间的方式彼此相对并互相连接。连接第一基底的第一布线图案的第一端部(19A)和第一基底的第二布线图案的第一端部(39A)的线(26)以预定角度与平行于第一基底的第一和第二布线图案(19，39)的宽度方向的布置方向相交。

公开(公告)号：CN101614381A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910149964.1

申请日：2009-06-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金维植 ,  韩宇声

IPC: F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  F21V19/00 ,  H05B37/00 ,  H01L33/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0295 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/16225 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/173

Abstract: 本发明提供一种副底座、包括副底座的发光器件以及制造方法。该副底座适于安装在其上的器件的AC和DC运行，其包括：基础基板，包括第一表面和第二表面，第一表面与第二表面不同；在第一表面上的导电图案；在第二表面上的第一对第一和第二电极和第二对第一和第二电极；以及延伸穿过第一表面与第二表面之间的基础基板的多个通路，其中导电图案包括沿第一对第一和第二电极的第一电极和第二电极之间的第一电路路径的第一组安装部和两个通路部，以及沿第二对第一和第二电极的第一电极和第二电极之间的第二电路路径的第二组安装部和两个通路部，并且通路部通过通路将导电图案的相应部分连接到第一对第一和第二电极及第二对第一和第二电极中的相应电极。

公开(公告)号：CN101536618A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200780042592.1

申请日：2007-05-02

Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司

Inventor： 乌尔夫·G·卡尔森

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/167 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明提供了一种具有嵌入式电路元件的印刷电路板。在一个实施方式中，一种印刷电路板(12)包括：多个绝缘层(26)，穿透这些绝缘层中的一些层而形成孔；电阻性插塞(28)该电阻性插塞至少部分地填充所述孔，并且在所述电阻性插塞的各端部与相应的导电元件(18、20、30)接触以形成部分地贯穿所述印刷电路板的电阻性过孔(24)。在另一实施方式，印刷电路板(12)包括：多个绝缘层(26)，穿透这些绝缘层中的至少一些层而形成孔；电介质插塞(32)，该电介质插塞至少部分地填充所述孔，并且在所述电阻性插塞的各端部与相应的导电元件(18、20、34)接触以形成至少部分地贯穿所述印刷电路板的电容性过孔(26)。

公开(公告)号：CN101467312A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780022082.8

申请日：2007-06-07

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 大内康弘 ,  二阶堂伸一 ,  宫泽春夫

IPC: H01R33/76 ,  H01R13/24 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H01R12/16

CPC classification number: H05K7/1061 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/326 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明的插座具有：设置了贯通孔的由氟类弹性体构成的绝缘性的弹性体薄片；设置在该弹性体薄片的表背面的至少一部分上的金属电路；以及在上述贯通孔的内壁形成金属膜而形成的通孔。另外，通过通孔电连接上述弹性体薄片的表面侧的金属电路和背面侧的金属电路，上述弹性体薄片的金属电路周围的至少一部分上设置有槽或贯通孔。根据该插座，能提供一种具备可应对低电阻、大电流化、高速化的优良触头端子部的插座及使用该插座的半导体器件。

公开(公告)号：CN101296556A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200710074217.7

申请日：2007-04-25

Applicant: 群康科技(深圳)有限公司 ,  群创光电股份有限公司

Inventor： 林文斌 ,  张志弘

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K10/00

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/028 ,  H05K1/117 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1572

Abstract: 一种软性电路板，其包括一软性基板、多条第一金属导线与多条第二金属导线。该软性基板包括相对的第一表面与第二表面。该第一金属导线平行间隔设置在该软性基板的第一表面，该第二金属导线平行间隔设置在该软性基板的第二表面。该第二金属导线与该第一金属导线关于该软性基板对称设置。该第一金属导线的两端分别延伸到该软性基板的两端。该第二金属导线由该软性基板的一端延伸到该软性基板的中部并通过一导电结构与该对称的第一金属导线电连接。该第二金属导线的靠近该软性基板的一端通过一焊接孔与对应的第一金属导线电连接。

公开(公告)号：CN1305354C

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN02820161.2

申请日：2002-10-09

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 詹姆士·L·麦格拉思 ,  詹姆士·P·卡帕多纳 ,  丹尼尔·B·麦高恩 ,  奥古斯托·P·帕内拉

IPC: H05K1/02 ,  H01R12/16

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R12/721 ,  H01R13/6585 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明公开了在其上面安装了这种高速差分信号连接器的电路板，并且它们具有终端迹线的特定图形，通常采用延伸穿过该电路板的镀敷通孔的形式。这些通孔被布置成三角形的图形，并且该电路板的接地参考平面被提供有空隙，一个空隙与单个端子三联体的一对差分信号通孔相关联并且包围它们。这降低了信号通孔的电容，从而增大了发送区域之内电路板的阻抗，以减少连接器-电路板接口中的阻抗不连续性。

公开(公告)号：CN1242657C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN01122488.6

申请日：2001-07-13

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 松田良成

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T428/24917

Abstract: 铜箔接合面具有要充装铜膏的通孔，并设置有位于通孔周边的环形空心部分，此处是至今容易发生铜膏与铜箔接合面之间片状剥落的部位，从而得到应用酚醛纸衬底的铜膏镀通孔双侧印刷线路板，其中铜箔接合面与铜膏之间的粘结强度得到加强。

公开(公告)号：CN104125705B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201410142421.8

申请日：2014-04-10

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 卓志恒 ,  田庆诚 ,  林昆津 ,  苏国富

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0245 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689

Abstract: 一种软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，其在一基板的元件面布设有多个高频焊垫区，多条差模信号线布设在该基板并连接于多个高频焊垫区,基板的接地面形成有一接地层,该接地层在对应于该交界转换区处，形成有一抗损耗接地图型结构，该抗损耗接地图型结构包括一镂空区及一凸伸部，其中该凸伸部由该接地层向该高频焊垫区的方向、且沿着该相邻的高频焊垫区之间，凸伸出一预定长度至该交界转换区，该凸伸部与该高频焊垫区在该交界转换区形成一渐变极化方向的电场。通过本发明的软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，可降低高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。