公开(公告)号：TWI340737B

公开(公告)日：2011-04-21

申请号：TW095145096

申请日：2006-12-04

Applicant: 康寧公司

Inventor： 里沙安藍伯森 ,  羅伯米企模瑞

IPC: C03C

CPC classification number: C03C8/24 ,  C03C1/026 ,  C03C3/21 ,  H01L51/5246

Abstract: 所提供密閉性密封玻璃包裝包含玻璃基板；玻璃料，其包含65-100%重量比基質玻璃及0-35%重量比玻璃料；其中基質玻璃以莫耳百分比表示包含：0-5% K2O,0-35% Sb2O3,0-20% ZnO,10-40% P2O5,10-60% V2O5,0-5% TiO2,0-5% B2O3,0-5% SiO2,0-5% WO3，及1-10%金屬氧化物，該金屬氧化物由Fe2O3,Nd2O3,La2O3,Ce2O4,Pr6O11,Er2O3及CeO2選取出；其中基質玻璃具有平均顆粒尺寸分佈為小於3微米；以及填充料具有平均顆粒尺寸分佈在3微米與7微米之間。玻璃料在390℃至415℃間溫度下在比空氣氧化性小之氣體中進行燒結。

Abstract in simplified Chinese: 所提供密闭性密封玻璃包装包含玻璃基板；玻璃料，其包含65-100%重量比基质玻璃及0-35%重量比玻璃料；其中基质玻璃以莫耳百分比表示包含：0-5% K2O,0-35% Sb2O3,0-20% ZnO,10-40% P2O5,10-60% V2O5,0-5% TiO2,0-5% B2O3,0-5% SiO2,0-5% WO3，及1-10%金属氧化物，该金属氧化物由Fe2O3,Nd2O3,La2O3,Ce2O4,Pr6O11,Er2O3及CeO2选取出；其中基质玻璃具有平均颗粒尺寸分布为小于3微米；以及填充料具有平均颗粒尺寸分布在3微米与7微米之间。玻璃料在390℃至415℃间温度下在比空气氧化性小之气体中进行烧结。

公开(公告)号：TWI327560B

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：TW093110815

申请日：2004-04-16

Applicant: 康寧公司

Inventor： 里沙安藍伯森 ,  里查約塞米勒 ,  羅伯米企模瑞 ,  布思卡迪艾肯 ,  救派去克凱柏 ,  史提埃德迪馬提諾 ,  亨利艾文海基 ,  約塞史勞德 ,  愛里登史透夫 ,  蘇沾投未加嘉

IPC: C03C

CPC classification number: C03C27/06 ,  C03C3/072 ,  C03C3/17 ,  C03C3/19 ,  C03C3/21 ,  C03C8/24 ,  C03C8/245 ,  C03C27/005 ,  H01L51/5246

Abstract: 本發明使用有機發射光線二極體(OLED)顯示器作為範例以說明密閉性密封玻璃包裝以及製造密閉性密封玻璃包裝之方法。基本上，密閉性密封OLED顯示器製造係藉由提供第一基板以及第二基板以及沉積玻璃料於第二基板上。OLED沉積在第一基板上。照射光源(例如雷射，紅外線)再使用來加熱玻璃料，其熔融以及形成密閉性密封，該密閉性密封將第一基板連接至第二基板以及亦保護OLED。玻璃料為摻雜至少一種過渡金屬以及降低熱膨脹係數填充料之玻璃，當照射光源加熱玻璃料時，其將軟化及形成黏接。其能夠使玻璃料熔融以及形成密閉性密封同時避免對OLED造成熱損壞。

Abstract in simplified Chinese: 本发明使用有机发射光线二极管(OLED)显示器作为范例以说明密闭性密封玻璃包装以及制造密闭性密封玻璃包装之方法。基本上，密闭性密封OLED显示器制造系借由提供第一基板以及第二基板以及沉积玻璃料于第二基板上。OLED沉积在第一基板上。照射光源(例如激光，红外线)再使用来加热玻璃料，其熔融以及形成密闭性密封，该密闭性密封将第一基板连接至第二基板以及亦保护OLED。玻璃料为掺杂至少一种过渡金属以及降低热膨胀系数填充料之玻璃，当照射光源加热玻璃料时，其将软化及形成黏接。其能够使玻璃料熔融以及形成密闭性密封同时避免对OLED造成热损坏。