融合密封與密封材料以及使用於陰極射線管中
    3.
    发明专利
    融合密封與密封材料以及使用於陰極射線管中 失效
    融合密封与密封材料以及使用于阴极射线管中

    公开(公告)号:TW281774B

    公开(公告)日:1996-07-21

    申请号:TW084102647

    申请日:1995-03-16

    Applicant: 康寧公司

    IPC: H01J

    CPC classification number: C03C3/16 C03C3/21 C03C8/24

    Abstract: 兩個表面間之融合密封,以及產生密封之材料,其實質上包含60-90%重量比SnO-ZnO-P2O5玻璃料以及10-40%重量比研磨添加物,該添加物包含0-30%礬土,0-40%鋯石,礬土與鋯石總量為10-40%以及減小密封有效熱膨漲係數(CTE)之另外一種添加物,研磨添加物存在量足以產生密封材料凝結點溫度至少為 300 ℃。融合密封中研磨添加物之效果發現特別適用於組合面板與漏斗狀構件以形成陰極射線管包封。

    Abstract in simplified Chinese: 两个表面间之融合密封,以及产生密封之材料,其实质上包含60-90%重量比SnO-ZnO-P2O5玻璃料以及10-40%重量比研磨添加物,该添加物包含0-30%矾土,0-40%锆石,矾土与锆石总量为10-40%以及减小密封有效热膨涨系数(CTE)之另外一种添加物,研磨添加物存在量足以产生密封材料凝结点温度至少为 300 ℃。融合密封中研磨添加物之效果发现特别适用于组合皮肤与漏斗状构件以形成阴极射线管包封。

    光學元件及其製造方法
    5.
    发明专利
    光學元件及其製造方法 失效
    光学组件及其制造方法

    公开(公告)号:TW347473B

    公开(公告)日:1998-12-11

    申请号:TW086107926

    申请日:1997-06-05

    Applicant: 康寧公司

    IPC: G02B C03C

    Abstract: 本發明揭示出一種光學組件以及該組件製造方法。組件包含接近零或負值熱膨脹係數之基板以及利用融合密封連接至基板之光學元件,以及密封為正值熱膨脹係數低熔點玻璃料與含有有效負值熱膨脹係數玻璃陶瓷研磨添加劑之融合產物。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示出一种光学组件以及该组件制造方法。组件包含接近零或负值热膨胀系数之基板以及利用融合密封连接至基板之光学组件,以及密封为正值热膨胀系数低熔点玻璃料与含有有效负值热膨胀系数玻璃陶瓷研磨添加剂之融合产物。

    以玻璃料密閉性密封之玻璃包裝及製造方法 GLASS PACKAGE THAT IS HERMETICALLY SEALED WITH A FRIT AND METHOD OF FABRICATION
    7.
    发明专利
    以玻璃料密閉性密封之玻璃包裝及製造方法 GLASS PACKAGE THAT IS HERMETICALLY SEALED WITH A FRIT AND METHOD OF FABRICATION 有权
    以玻璃料密闭性密封之玻璃包装及制造方法 GLASS PACKAGE THAT IS HERMETICALLY SEALED WITH A FRIT AND METHOD OF FABRICATION

    公开(公告)号:TWI340737B

    公开(公告)日:2011-04-21

    申请号:TW095145096

    申请日:2006-12-04

    Applicant: 康寧公司

    IPC: C03C

    CPC classification number: C03C8/24 C03C1/026 C03C3/21 H01L51/5246

    Abstract: 所提供密閉性密封玻璃包裝包含玻璃基板;玻璃料,其包含65-100%重量比基質玻璃及0-35%重量比玻璃料;其中基質玻璃以莫耳百分比表示包含:0-5% K2O,0-35% Sb2O3,0-20% ZnO,10-40% P2O5,10-60% V2O5,0-5% TiO2,0-5% B2O3,0-5% SiO2,0-5% WO3,及1-10%金屬氧化物,該金屬氧化物由Fe2O3,Nd2O3,La2O3,Ce2O4,Pr6O11,Er2O3及CeO2選取出;其中基質玻璃具有平均顆粒尺寸分佈為小於3微米;以及填充料具有平均顆粒尺寸分佈在3微米與7微米之間。玻璃料在390℃至415℃間溫度下在比空氣氧化性小之氣體中進行燒結。

    Abstract in simplified Chinese: 所提供密闭性密封玻璃包装包含玻璃基板;玻璃料,其包含65-100%重量比基质玻璃及0-35%重量比玻璃料;其中基质玻璃以莫耳百分比表示包含:0-5% K2O,0-35% Sb2O3,0-20% ZnO,10-40% P2O5,10-60% V2O5,0-5% TiO2,0-5% B2O3,0-5% SiO2,0-5% WO3,及1-10%金属氧化物,该金属氧化物由Fe2O3,Nd2O3,La2O3,Ce2O4,Pr6O11,Er2O3及CeO2选取出;其中基质玻璃具有平均颗粒尺寸分布为小于3微米;以及填充料具有平均颗粒尺寸分布在3微米与7微米之间。玻璃料在390℃至415℃间温度下在比空气氧化性小之气体中进行烧结。

    製造微流體裝置之方法及其製造裝置 METHOD FOR MAKING MICROFLUIDIC DEVICES AND DEVICES PRODUCED THEREOF
    9.
    发明专利
    製造微流體裝置之方法及其製造裝置 METHOD FOR MAKING MICROFLUIDIC DEVICES AND DEVICES PRODUCED THEREOF 有权
    制造微流体设备之方法及其制造设备 METHOD FOR MAKING MICROFLUIDIC DEVICES AND DEVICES PRODUCED THEREOF

    公开(公告)号:TWI358390B

    公开(公告)日:2012-02-21

    申请号:TW097106958

    申请日:2008-02-27

    Applicant: 康寧公司

    Abstract: 本發明說明製造包含玻璃或含玻璃材料微流體裝置的方法,這些方法減少成本和/或改善使用目前技術所生產的成型玻璃製品的尺寸特性。尤其是,提供第一片具有圖案化模造表面堅硬,非黏性的材料;提供第一數量含玻璃組成份;第一數量含玻璃組成份接觸圖案化模造表面,並在圖案化模造表面和第二表面之間緊壓;一起加熱這片堅硬,非黏性的材料和第一數量含玻璃組成份以軟化含玻璃組成份,使得圖案化模造表面複製在第一數量含玻璃組成份,形成含玻璃的成型製品;密封成型的含玻璃製品至少一部份以產生具有至少一個流體通道的微流體裝置。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明说明制造包含玻璃或含玻璃材料微流体设备的方法,这些方法减少成本和/或改善使用目前技术所生产的成型玻璃制品的尺寸特性。尤其是,提供第一片具有图案化模造表面坚硬,非黏性的材料;提供第一数量含玻璃组成份;第一数量含玻璃组成份接触图案化模造表面,并在图案化模造表面和第二表面之间紧压;一起加热这片坚硬,非黏性的材料和第一数量含玻璃组成份以软化含玻璃组成份,使得图案化模造表面复制在第一数量含玻璃组成份,形成含玻璃的成型制品;密封成型的含玻璃制品至少一部份以产生具有至少一个流体信道的微流体设备。

    發射光線有機二極體裝置及顯示器及其製造方法 GLASS PACKAGE THAT IS HERMETICALLY SEALED WITH A FRIT AND METHOD OF FABRICATION
    10.
    发明专利
    發射光線有機二極體裝置及顯示器及其製造方法 GLASS PACKAGE THAT IS HERMETICALLY SEALED WITH A FRIT AND METHOD OF FABRICATION 有权
    发射光线有机二极管设备及显示器及其制造方法 GLASS PACKAGE THAT IS HERMETICALLY SEALED WITH A FRIT AND METHOD OF FABRICATION

    公开(公告)号:TWI327560B

    公开(公告)日:2010-07-21

    申请号:TW093110815

    申请日:2004-04-16

    Applicant: 康寧公司

    IPC: C03C

    Abstract: 本發明使用有機發射光線二極體(OLED)顯示器作為範例以說明密閉性密封玻璃包裝以及製造密閉性密封玻璃包裝之方法。基本上,密閉性密封OLED顯示器製造係藉由提供第一基板以及第二基板以及沉積玻璃料於第二基板上。OLED沉積在第一基板上。照射光源(例如雷射,紅外線)再使用來加熱玻璃料,其熔融以及形成密閉性密封,該密閉性密封將第一基板連接至第二基板以及亦保護OLED。玻璃料為摻雜至少一種過渡金屬以及降低熱膨脹係數填充料之玻璃,當照射光源加熱玻璃料時,其將軟化及形成黏接。其能夠使玻璃料熔融以及形成密閉性密封同時避免對OLED造成熱損壞。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明使用有机发射光线二极管(OLED)显示器作为范例以说明密闭性密封玻璃包装以及制造密闭性密封玻璃包装之方法。基本上,密闭性密封OLED显示器制造系借由提供第一基板以及第二基板以及沉积玻璃料于第二基板上。OLED沉积在第一基板上。照射光源(例如激光,红外线)再使用来加热玻璃料,其熔融以及形成密闭性密封,该密闭性密封将第一基板连接至第二基板以及亦保护OLED。玻璃料为掺杂至少一种过渡金属以及降低热膨胀系数填充料之玻璃,当照射光源加热玻璃料时,其将软化及形成黏接。其能够使玻璃料熔融以及形成密闭性密封同时避免对OLED造成热损坏。

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