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公开(公告)号:TW483875B
公开(公告)日:2002-04-21
申请号:TW087105315
申请日:1998-04-03
Applicant: 康寧公司
IPC: C03C
CPC classification number: C03C10/16 , Y10S501/90
Abstract: 本發明係關於透明玻璃陶瓷物品,其包含玻璃基質以及磷灰鹽結晶之晶相於玻璃基質中。本發明更進一步關於一種製造透明玻璃陶瓷物品之方法。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于透明玻璃陶瓷物品,其包含玻璃基质以及磷灰盐结晶之晶相于玻璃基质中。本发明更进一步关于一种制造透明玻璃陶瓷物品之方法。
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公开(公告)号:TW482746B
公开(公告)日:2002-04-11
申请号:TW089104768
申请日:2000-03-13
Applicant: 康寧公司
CPC classification number: C03C3/062 , C03C3/06 , C03C3/112 , C03C4/0071 , C03C4/12 , C03C13/046
Abstract: 本發明玻璃包含F及Al2O3組合以得到相當寬廣螢光及改善增益平坦性。除此,SPCVD加入大量N於低損耗之光纖中,高電荷對稀土族元素特性產生影響。表面電漿化學汽相沉積法(SPCVD)產生光纖預製件具有相當高含量F,Al2O3,以及N。這些高氟含量璃產生較為寬廣Er3+發射優於加強多頻道放大器之形式I或II矽石。SPCVD成功地將矽石氟化使其損耗小於5dB/km以及提高Er3+發射寬度。
Abstract in simplified Chinese: 本发明玻璃包含F及Al2O3组合以得到相当宽广萤光及改善增益平坦性。除此,SPCVD加入大量N于低损耗之光纤中,高电荷对稀土族元素特性产生影响。表面等离子化学汽相沉积法(SPCVD)产生光纤预制件具有相当高含量F,Al2O3,以及N。这些高氟含量璃产生较为宽广Er3+发射优于加强多频道放大器之形式I或II硅石。SPCVD成功地将硅石氟化使其损耗小于5dB/km以及提高Er3+发射宽度。
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公开(公告)号:TW520350B
公开(公告)日:2003-02-11
申请号:TW088110048
申请日:1999-06-21
Applicant: 康寧公司
Inventor: 馬叔强代尼卡
IPC: C03C
CPC classification number: C03C10/16 , C03C3/112 , C03C4/0071
Abstract: 新穎的透明玻璃陶瓷組成份包含氧化物成份,稀土族成份,鹵化物成份;以及純稀土族鹵化物(例如為REF3)結晶成份。組成份包含(分別以莫耳百分比表示)為: SiO2 0-80 Ga2O3 0-40 Nb2O5 0-10 GeO2 0-80 RE2F6 0
Abstract in simplified Chinese: 新颖的透明玻璃陶瓷组成份包含氧化物成份,稀土族成份,卤化物成份;以及纯稀土族卤化物(例如为REF3)结晶成份。组成份包含(分别以莫耳百分比表示)为: SiO2 0-80 Ga2O3 0-40 Nb2O5 0-10 GeO2 0-80 RE2F6 0
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公开(公告)号:TW440718B
公开(公告)日:2001-06-16
申请号:TW088114670
申请日:1999-08-24
Applicant: 康寧公司
IPC: G02B
CPC classification number: C03B37/02709 , C03B37/01211 , C03B37/01217 , C03B37/0122 , C03B37/026 , C03B37/027 , C03B37/02736 , C03B37/02754 , C03B37/0279 , C03B2201/31 , C03B2201/34 , C03B2201/36 , C03B2201/40 , C03B2201/54 , C03B2201/58 , C03B2203/42 , G02B6/02
Abstract: 本發明管件中纖維以及管件中細桿形成之處理過程。實心或單體心蕊原料放置於中空包層結構中以形成填充鬆散包層結構。原料具有較低軟化點溫度低於包層結構。填充包層結構加熱至大約等於包層結構軟化點之抽拉溫度。原料熔融物以及填充包層結構加熱部份形成填充之心蕊,其再抽拉為光纖或光學桿件,其再更進一步外包覆,固結以及抽拉為光纖。原料以及包層結構能夠採用可廣泛範圍改變之膨脹係數。所形成光纖可立即地設計來融合現存已裝置之光纖。
Abstract in simplified Chinese: 本发明管件中纤维以及管件中细杆形成之处理过程。实心或单体心蕊原料放置于中空包层结构中以形成填充松散包层结构。原料具有较低软化点温度低于包层结构。填充包层结构加热至大约等于包层结构软化点之抽拉温度。原料熔融物以及填充包层结构加热部份形成填充之心蕊,其再抽拉为光纤或光学杆件,其再更进一步外包覆,固结以及抽拉为光纤。原料以及包层结构能够采用可广泛范围改变之膨胀系数。所形成光纤可立即地设计来融合现存已设备之光纤。
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