公开(公告)号：CN103958394B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201280057764.3

申请日：2012-10-23

Applicant: 微晶公司

Inventor： L·戴尔翁 ,  S·达拉皮亚扎 ,  T·黑塞勒

IPC: B81C1/00

CPC classification number: H03H3/0072 ,  B81C1/00269 ,  H03H3/02 ,  H03H3/04 ,  H03H9/02244 ,  H03H2003/022 ,  H03H2003/026 ,  H03H2003/0478 ,  H03H2003/0485 ,  H03H2003/0492 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49574

Abstract: 本发明涉及一种元件(2、4、44、64)，该元件布置成与另一零件(4、2)配合以形成用于部件(5)的封装装置(3)，所述元件包括至少部分地涂覆有金属化部分(11、9、49、69)的元件(2、4)。根据本发明，所述金属化部分包括由金属间化合物(19、59、79)保护的至少一个金属层(15)，所述金属间化合物由熔点低于250℃的材料的未扩散部分(12’、52’、72’)所涂覆。本发明还涉及一种用于制造封装装置(3)的方法(21)。

公开(公告)号：CN103958394A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201280057764.3

申请日：2012-10-23

Applicant: 微晶公司

Inventor： L·戴尔翁 ,  S·达拉皮亚扎 ,  T·黑塞勒

IPC: B81C1/00

CPC classification number: H03H3/0072 ,  B81C1/00269 ,  H03H3/02 ,  H03H3/04 ,  H03H9/02244 ,  H03H2003/022 ,  H03H2003/026 ,  H03H2003/0478 ,  H03H2003/0485 ,  H03H2003/0492 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49574

Abstract: 本发明涉及一种元件(2、4、44、64)，该元件布置成与另一零件(4、2)配合以形成用于部件(5)的封装装置(3)，所述元件包括至少部分地涂覆有金属化部分(11、9、49、69)的元件(2、4)。根据本发明，所述金属化部分包括由金属间化合物(19、59、79)保护的至少一个金属层(15)，所述金属间化合物由熔点低于250℃的材料的未扩散部分(12’、52’、72’)所涂覆。本发明还涉及一种用于制造封装装置(3)的方法(21)。