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公开(公告)号：CN103958394B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201280057764.3
申请日：2012-10-23
Applicant: 微晶公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: H03H3/0072 , B81C1/00269 , H03H3/02 , H03H3/04 , H03H9/02244 , H03H2003/022 , H03H2003/026 , H03H2003/0478 , H03H2003/0485 , H03H2003/0492 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49574
Abstract: 本发明涉及一种元件(2、4、44、64)，该元件布置成与另一零件(4、2)配合以形成用于部件(5)的封装装置(3)，所述元件包括至少部分地涂覆有金属化部分(11、9、49、69)的元件(2、4)。根据本发明，所述金属化部分包括由金属间化合物(19、59、79)保护的至少一个金属层(15)，所述金属间化合物由熔点低于250℃的材料的未扩散部分(12’、52’、72’)所涂覆。本发明还涉及一种用于制造封装装置(3)的方法(21)。
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公开(公告)号：CN103958394A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280057764.3
申请日：2012-10-23
Applicant: 微晶公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: H03H3/0072 , B81C1/00269 , H03H3/02 , H03H3/04 , H03H9/02244 , H03H2003/022 , H03H2003/026 , H03H2003/0478 , H03H2003/0485 , H03H2003/0492 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49574
Abstract: 本发明涉及一种元件(2、4、44、64)，该元件布置成与另一零件(4、2)配合以形成用于部件(5)的封装装置(3)，所述元件包括至少部分地涂覆有金属化部分(11、9、49、69)的元件(2、4)。根据本发明，所述金属化部分包括由金属间化合物(19、59、79)保护的至少一个金属层(15)，所述金属间化合物由熔点低于250℃的材料的未扩散部分(12’、52’、72’)所涂覆。本发明还涉及一种用于制造封装装置(3)的方法(21)。
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公开(公告)号：CN101902210B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN200910246822.7
申请日：2009-11-12
Applicant: 微晶公司
CPC classification number: H03H9/1021 , B81B7/007 , B81B2201/0271 , B81B2207/096 , H03H9/02818 , H03H9/02952 , H03H9/0557
Abstract: 本发明涉及一种压电谐振器的封装。本发明涉及一种包括压电谐振器(14)和外壳(10)的组件，所述外壳包括：基座部分(11)，所述谐振器被安装在该基座部分上；从所述基座部分延伸以便至少部分地围绕所述谐振器的壁(12)；以及固定于所述壁以封闭所述外壳的盖体。该基座部分包括主要部分(17)和至少两个导电通孔(16a，16b)。导电通孔通过该基座部分将所述压电谐振器和外部电路电连接，每个导电通孔被绝缘衬层(18)围绕以使得所述通孔与该主要部分(17)绝缘。该基座部分(11)的主要部分(17)被绝缘分隔物(21)分为两部分，如此设置使得该两个导电通孔位于所述分隔物的不同侧。
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公开(公告)号：CN101902210A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200910246822.7
申请日：2009-11-12
Applicant: 微晶公司
CPC classification number: H03H9/1021 , B81B7/007 , B81B2201/0271 , B81B2207/096 , H03H9/02818 , H03H9/02952 , H03H9/0557
Abstract: 本发明涉及一种压电谐振器的封装。本发明涉及一种包括压电谐振器(14)和外壳(10)的组件，所述外壳包括：基座部分(11)，所述谐振器被安装在该基座部分上；从所述基座部分延伸以便至少部分地围绕所述谐振器的壁(12)；以及固定于所述壁以封闭所述外壳的盖体。该基座部分包括主要部分(17)和至少两个导电通孔(16a，16b)。导电通孔通过该基座部分将所述压电谐振器和外部电路电连接，每个导电通孔被绝缘衬层(18)围绕以使得所述通孔与该主要部分(17)绝缘。该基座部分(11)的主要部分(17)被绝缘分隔物(21)分为两部分，如此设置使得该两个导电通孔位于所述分隔物的不同侧。
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