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公开(公告)号:CN1165584A
公开(公告)日:1997-11-19
申请号:CN96191124.7
申请日:1996-09-27
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/4922 , H01L23/49827 , H01L23/5385 , H01L24/01 , H01L2225/06513 , H01L2225/0652 , H01L2225/06527 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/3011 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/09536 , H05K2201/09609 , H05K2201/10378
Abstract: 一种两个或多个微电子部件的组件,通过多个离散固定在绝缘膜(16)孔隙中的导电毫微米数量级的小纤维(15)或小导管(15),实现部件之间的电和/或热互联。这样一种薄膜具有各向异性的导电性,即沿Z轴有足够的导电性,而沿其他方向的导电性很小或者根本就没有导电性。