集成磁通门器件的选择性图案化

    公开(公告)号:CN108701759B

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN201780014032.9

    申请日:2017-03-16

    Abstract: 在所描述的示例中,一种方法包括形成蚀刻停止层(151)、第一钛层(312)、磁芯(130)、第二钛层(342),以及图案化第一钛层(312)和第二钛层(342)。蚀刻停止层(151)形成在衬底上方。第一钛层(312)形成在蚀刻停止层(151)上。磁芯(130)形成在第一钛层(312)上。第二钛层(342)具有第一部分和第二部分,该第一部分与第一钛层(312)封装磁芯(130),该第二部分在磁芯(130)之外与第一钛层(312)接合。第一钛层(312)和第二钛层(342)的图案化包括在磁芯区(170)上方形成掩模(352),并且使用钛蚀刻剂(356,357)和氧化钛蚀刻剂(358)蚀刻由掩模(352)暴露出的第一钛层(312)和第二钛层(342)。

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