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公开(公告)号：CN101409978A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810131299.9
申请日：2002-03-27
Applicant: 德塞拉互连材料股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，系由凸块形成用金属层2/抗蚀层3/布线膜形成用金属层4构成的多层金属板1的布线膜形成用金属层4来形成布线膜4a，准备多个形成凸块形成用金属层2者，于一个凸块形成用金属层2a的形成面，以重叠其它的多层金属板的布线膜4a的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化，同时，由具有如藉真空吸着保持金属板1a的主表面面向上的金属板保持机构13、保持刃26于金属板1a上方的刃保持机构25、调整该刃保持机构25的高度的刃保持机构25的高度调整机构20、及使刃保持机构25相对于金属板1a的表面平行移动的平行移动机构15的多层布线基板用研磨机11a进行研磨，而且，于上述堆积快开始前，使凸块2a及连接的金属层的维克斯(Vickers)硬度为80～150Hv，且对金属板1a的凸块2a上面及堆积于此的其它布线膜11表面的一方或两方进行黑化还原处理，在于其后，继黑化处理再进行还原处理，以更好地增加其电性连接性，而可提高稳定性。
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公开(公告)号：CN100553410C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN02800882.0
申请日：2002-03-27
Applicant: 德塞拉互连材料股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4647 , B24B1/00 , B24B7/228 , B24B37/04 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/385 , H05K3/4038 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2203/0143 , H05K2203/025 , H05K2203/0315 , H05K2203/0384 , H05K2203/0542 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , H05K2203/1157
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，系由凸块形成用金属层(2)抗蚀层(3)布线膜形成用金属层(4)构成的多层金属板(1)的布线膜形成用金属层(4)来形成布线膜(4a)，准备多个形成凸块形成用金属层(2)者，于一个凸块形成用金属层(2a)的形成面，以重叠其它的多层金属板的布线膜(4a)的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化，同时，由具有如藉真空吸着保持金属板(1a)的主表面面向上的金属板保持机构(13)、保持刃(26)于金属板(1a)上方的刃保持机构(25)、调整该刃保持机构(25)的高度的刃保持机构(25)的高度调整机构(20)、及使刃保持机构(25)相对于金属板(1a)的表面平行移动的平行移动机构(15)的多层布线基板用研磨机(11a)进行研磨，而且，于上述堆积快开始前，使凸块(2a)及连接的金属层的维克斯(Vickers)硬度为80～150Hv，且对金属板(1a)的凸块(2a)上面及堆积于此的其它布线膜(11)表面的一方或两方进行黑化还原处理，再于其后，继黑化处理再进行还原处理，以更好地增加其电性连接性，而可提高稳定性。
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公开(公告)号：CN100377625C
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN00129681.7
申请日：2000-10-12
Applicant: 德塞拉互连材料股份有限公司
Abstract: 本发明制备一种部件，其具有布线电路铜箔21，该铜箔通过由不同的金属形成的抗蚀层22，形成于凸部形成铜层23上。通过不对抗蚀层进行蚀刻的蚀刻剂，有选择地对凸部形成铜箔21进行蚀刻处理，由此形成凸部25。之后，通过不对上述铜箔21进行蚀刻的蚀刻剂，以凸部作为掩模，将上述抗蚀层22去除。在上述铜箔21中，形成有凸部25的表面上，形成层间绝缘层27，从而上述凸部与上述布线电路连接。由此，上述凸部的高度保持一致，可改善连接部的可靠性。
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