公开(公告)号：CN106031307B

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：CN201480065745.4

申请日：2014-11-26

Applicant: 德尔斐法国股份公司

Inventor： J.佩蒂特加斯 ,  R.斯勒扎克

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明涉及一种用于制造功率印制电路的工艺，其中，一方面提供包括绝缘基底（1）和所述基底（1）的一面上的导电迹线（4）的印制电路，另一方面提供汇流条元件（5）。借助于激光将所述汇流条元件（5）焊接到所述导电迹线（4）上。为了使得能够实现激光焊接，甚至在相对厚的汇流条（5）上实现焊接，在与汇流条的最大厚度相比而言较薄的区域（7）中进行焊接。因此，获得一种印制电路，其具有汇流条（5），所述汇流条具有用于传导强电流的较厚区域和用于允许通过激光焊接将汇流条（5）焊接到导电迹线（4）上的较薄区域。

公开(公告)号：CN106031307A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201480065745.4

申请日：2014-11-26

Applicant: 德尔斐法国股份公司

Inventor： J.佩蒂特加斯 ,  R.斯勒扎克

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及一种用于制造功率印制电路的工艺，其中，一方面提供包括绝缘基底（1）和所述基底（1）的一面上的导电迹线（4）的印制电路，另一方面提供汇流条元件（5）。借助于激光将所述汇流条元件（5）焊接到所述导电迹线（4）上。为了使得能够实现激光焊接，甚至在相对厚的汇流条（5）上实现焊接，在与汇流条的最大厚度相比而言较薄的区域（7）中进行焊接。因此，获得一种印制电路，其具有汇流条（5），所述汇流条具有用于传导强电流的较厚区域和用于允许通过激光焊接将汇流条（5）焊接到导电迹线（4）上的较薄区域。