公开(公告)号：CN107708323A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201711039289.8

申请日：2017-10-30

Applicant: 惠州市和信达线路板有限公司

Inventor： 李小钢 ,  郭军 ,  胡中州

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/227 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明公开一种厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺及其烘烤装置。工艺包括如下步骤：按要求裁剪板料和钻孔加工；印制电路板上的通孔金属化；通过光学转移，将电路图形转移到场频上；通过电镀铜加厚孔铜和镀锡保护线路；光学扫面检查开/短路；通过光学转移将阻焊图形复制到印制电路板上；通过丝网漏印将电子元器件符号和标识印到印制电路板上；采用“烘烤装置”对印制电路板进行温度分段式后固化；无铅喷锡，形成焊点表面焊料层；检测产品开/短路；表面贴装。本发明的一种厚铜印制电路板阻焊塞孔后固化烤板工艺，采用更为具体的分段温度来实现后固化烤板，以解决塞孔孔边易起泡的问题。