公开(公告)号：CN1180856A

公开(公告)日：1998-05-06

申请号：CN97121122.1

申请日：1997-09-30

Applicant: 惠普公司

Inventor： D·R·伊斯特伯格 ,  M·A·史密斯 ,  P·A·鲁宾斯 ,  T·A·兰格

IPC: G06F1/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L24/50 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0191 ,  H01L2924/00

Abstract: 导热基片(50)安在印刷电路板(52)的通孔(60)中。集成电路(42)安装在所述导热基片的一面(64),而散热片与所述基片的另一面(66)热接触。在所述IC和PC板间没有直接热接触。所述基片安装在PC板的底面(70),并在通孔(60)中与PC板同心地隔开。在通孔内所述基片与PC板间有空气间隙,大大减少了对PC板的热传导。

公开(公告)号：CN1120399C

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN97121122.1

申请日：1997-09-30

Applicant: 惠普公司

Inventor： D·R·伊斯特伯格 ,  M·A·史密斯 ,  P·A·鲁宾斯 ,  T·A·兰格

IPC: G06F1/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L24/50 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0191 ,  H01L2924/00

Abstract: 导热基片(50)安在印刷电路板(52)的通孔(60)中。集成电路(42)安装在所述导热基片的一面(64)，而散热片与所述基片的另一面(66)热接触。在所述IC和PC板间没有直接热接触。所述基片安装在PC板的底面(70)，并在通孔(60)中与PC板同心地隔开。在通孔内所述基片与PC板间有空气间隙，大大减少了对PC板的热传导。