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公开(公告)号：CN1120399C
公开(公告)日：2003-09-03
申请号：CN97121122.1
申请日：1997-09-30
Applicant: 惠普公司
IPC: G06F1/20
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/3677 , H01L23/4006 , H01L24/50 , H01L2023/4062 , H01L2023/4068 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H05K2201/09054 , H05K2201/10409 , H05K2201/10416 , H05K2201/10681 , H05K2203/0191 , H01L2924/00
Abstract: 导热基片(50)安在印刷电路板(52)的通孔(60)中。集成电路(42)安装在所述导热基片的一面(64)，而散热片与所述基片的另一面(66)热接触。在所述IC和PC板间没有直接热接触。所述基片安装在PC板的底面(70)，并在通孔(60)中与PC板同心地隔开。在通孔内所述基片与PC板间有空气间隙，大大减少了对PC板的热传导。
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公开(公告)号：CN1518503A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN02812517.7
申请日：2002-04-17
Applicant: 惠普公司
IPC: B41J2/175
CPC classification number: B41J2/17523
Abstract: 本发明涉及一种用于给喷墨打印系统供应墨水的可更换墨水容器(12)。该喷墨打印系统属于具有一个接收站以接纳可更换墨水容器的类型。该接收站具有一个流体入口和一个密封结构。该可更换墨水容器包括一个贮存器，其限定了一个流体出口和一个贴近该流体出口的密封面(98)。该可更换墨水容器还包括一种包含在贮存器内的密封材料，以润湿该密封面，从而密封该密封面与密封结构之间的缺陷。
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公开(公告)号：CN1180856A
公开(公告)日：1998-05-06
申请号：CN97121122.1
申请日：1997-09-30
Applicant: 惠普公司
IPC: G06F1/20
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/3677 , H01L23/4006 , H01L24/50 , H01L2023/4062 , H01L2023/4068 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H05K2201/09054 , H05K2201/10409 , H05K2201/10416 , H05K2201/10681 , H05K2203/0191 , H01L2924/00
Abstract: 导热基片(50)安在印刷电路板(52)的通孔(60)中。集成电路(42)安装在所述导热基片的一面(64),而散热片与所述基片的另一面(66)热接触。在所述IC和PC板间没有直接热接触。所述基片安装在PC板的底面(70),并在通孔(60)中与PC板同心地隔开。在通孔内所述基片与PC板间有空气间隙,大大减少了对PC板的热传导。
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