公开(公告)号：CN1159077A

公开(公告)日：1997-09-10

申请号：CN95116346.9

申请日：1995-08-07

Applicant: 惠普公司

Inventor： M·K·施韦伯特 ,  D·T·坎贝尔 ,  M·海丁格 ,  R·E·克拉夫特 ,  H·A·范德普拉斯

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/488 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0769 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 把焊料隆起物通过模版印刷到衬底上，提供间距小于400微米的隆起的衬底。通过模版/掩摸和焊膏法施加焊料，但在回流时掩模仍附着于衬底。通过本发明也可获得大于400微米的间距。本发明还提供了生产体积均匀且可控制的金属球的方法。