公开(公告)号：CN102132463A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200880130825.8

申请日：2008-08-22

Applicant: 意力速电子工业株式会社

Inventor： 今津敏行 ,  铃木仁

IPC: H01R12/51 ,  H01R13/50 ,  H01R13/73

CPC classification number: H01R12/51 ,  H01R12/707 ,  H01R12/714 ,  H01R12/716 ,  H01R12/724 ,  H01R13/50 ,  H01R13/504 ,  H01R2107/00 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10969

Abstract: 提供能够实现加强板的软钎焊强度的提高的连接器。将固定于连接器本体(10)的加强板(30)以与基板(40)的表面面接触的方式配置于连接器本体(10)的底面，并且在加强板(30)的与基板(40)接触的面上设置有多个孔(31)，所以在将加强板(30)软钎焊于基板(40)时，软钎料不仅蔓延到加强板(30)的周边而且蔓延到各孔(31)的边缘部，能够充分确保加强板(30)与基板(40)的软钎焊部分。由此，能够实现加强板(30)的软钎焊强度的提高，能够提高接侧连接器向其插入以及拔出所针对的基板(40)的安装强度。另外，通过设置各孔(31)，也能够实现加强板(30)的轻量化以及软钎焊时的热传导的提高。

公开(公告)号：CN102132463B

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN200880130825.8

申请日：2008-08-22

Applicant: 意力速电子工业株式会社

Inventor： 今津敏行 ,  铃木仁

IPC: H01R12/51 ,  H01R13/50 ,  H01R13/73

CPC classification number: H01R12/51 ,  H01R12/707 ,  H01R12/714 ,  H01R12/716 ,  H01R12/724 ,  H01R13/50 ,  H01R13/504 ,  H01R2107/00 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10969

Abstract: (课题)提供能够实现加强板的软钎焊强度的提高的连接器。(技术方案)将固定于连接器本体(10)的加强板(30)以与基板(40)的表面面接触的方式配置于连接器本体(10)的底面，并且在加强板(30)的与基板(40)接触的面上设置有多个孔(31)，所以在将加强板(30)软钎焊于基板(40)时，软钎料不仅蔓延到加强板(30)的周边而且蔓延到各孔(31)的边缘部，能够充分确保加强板(30)与基板(40)的软钎焊部分。由此，能够实现加强板(30)的软钎焊强度的提高，能够提高接侧连接器向其插入以及拔出所针对的基板(40)的安装强度。另外，通过设置各孔(31)，也能够实现加强板(30)的轻量化以及软钎焊时的热传导的提高。