公开(公告)号：CN107130288A

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201610853234.X

申请日：2016-09-26

Applicant: 日进材料股份有限公司

Inventor： 范元辰 ,  崔恩实 ,  宋基德

IPC: C25F3/02

CPC classification number: C25D7/0614 ,  C25D1/04 ,  C25D3/54 ,  C25D3/58 ,  C25D5/16 ,  C25D5/34 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0373 ,  C25F3/02

Abstract: 本发明公开一种经表面处理的铜箔及其制造方法。该制造方法包括如下步骤：第一步骤，准备电解铜箔；第二步骤，对所述电解铜箔的表面进行酸洗处理；第三步骤，在包含有Mo、Co、W、Mn、Cu、H2SO4、Na中的至少一种物质的镀浴中对所述经酸洗处理的电解铜箔进行粗糙化处理，从而形成凸粒；第四步骤，在形成的所述凸粒的上部形成外盖镀金属层。根据本发明，通过利用Mo、Co、W、Mn等金属离子对电解铜箔进行粗糙化处理，可以提高铜箔的粘接强度。

公开(公告)号：CN102215630A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201110041993.3

申请日：2011-02-18

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 渡边裕人

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/1216 ,  H05K2201/0373

Abstract: 本发明提供柔性印制电路板及其制造方法，用于提高弯曲性。柔性印制电路板(2)的特征在于，具备：绝缘性基板(21)、在绝缘性基板(21)上所层积的电路配线(22)、电路配线(22)上所层积的电路保护层(23)、电路保护层(23)上所层积的屏蔽导电层(24)和屏蔽导电层(24)上所层积的屏蔽绝缘层(25)，满足下式(1)：0.75≤E2/E1≤1.29 ...式(1)其中，E1是屏蔽导电层(24)的拉伸弹性率，E2是屏蔽绝缘层(25)的拉伸弹性率。

公开(公告)号：CN102196679A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110038846.0

申请日：2011-02-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 角井和久

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/005 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及制造多层印刷配线板的方法和多层印刷配线板。一种制造多层印刷配线板的方法包括以下步骤：在第一绝缘基板中形成一组第一通孔；在第二绝缘基板中形成一组第二通孔，所述第二绝缘基板的形状和尺寸分别与所述第一绝缘基板的形状和尺寸相同，所述第二通孔的形状和尺寸分别与所述第一通孔的形状和尺寸相同，且所述第二通孔形成在与形成所述第一通孔的位置相同的位置处。以第一导电部件来填充至少一个所述第一通孔，并且以第二导电部件来填充至少一个所述第二通孔。并且将所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板层叠在一起。

公开(公告)号：CN101996897A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010285379.7

申请日：2010-08-06

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： O·霍尔费尔德 ,  J·格利希 ,  R·巴耶勒

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/39 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8584 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2076 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/37099

Abstract: 用于制造电路基板组件以及功率电子模块的方法。本发明涉及通过提供具有金属表面的电路基板和绝缘基板制造功率半导体模块的方法，绝缘基板包括具有被提供有底部金属化层的底部侧的绝缘载体。此外，提供包括多个长方形支柱的锚定结构，每个支柱具有背对绝缘载体的第一端，所述支柱的至少一个子集被分布在整个锚定结构的上方，针对该子集中的每个支柱适用下述：从该支柱的侧壁，没有或最多有三个细长的结合连接板均延伸至另一个支柱的侧壁，在这里所述结合连接板与所述另一个支柱的侧壁结合。锚定结构被定位在绝缘载体和金属表面之间，之后金属表面借助于焊料被焊接到底部金属化层和锚定结构，使用焊料塞满金属表面和底部金属化层之间的所有间隙。

公开(公告)号：CN101600292A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200810301933.9

申请日：2008-06-02

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 郑明君

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/043

Abstract: 一种电路板，包括基板层和设于基板层表面上的散热层。散热层表面上设有若干彼此分离的散热块。该电路板具有散热设计较为灵活，适用范围较广的优点。

公开(公告)号：CN1189929C

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN98122661.2

申请日：1998-11-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大石純司 ,  永井健生智

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/095 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49179 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明揭示一种电子元件安装体及其制造方法和使用它的电子设备，包括对在基板(1)上形成的导电图形(4)的连接面(4a)进行粗化，并用导电粘接剂(8)将半导体集成电路元件(7)的突起电极(7a)连接到这种被粗化后的连接面(4a)上。其中，用玻璃膜覆盖所述基板中除导电图形连接面以外的部分，所述玻璃膜的表面是粗面，所述玻璃膜的表面和所述电子元件底面之间用封装树脂封装。从而，能防止在电子元件安装体中基板的导电图形的连接面和电子元件的电极的连接不良。

公开(公告)号：CN1102329C

公开(公告)日：2003-02-26

申请号：CN97123477.9

申请日：1997-12-30

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰夫里·斯考特·坎贝尔

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09745 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126

Abstract: 软性电路结合到衬底的方法，采用能在预选波长光照射下固化的粘合剂以及包括能透过上述光的介质层和设在介质层表面上的导电层的软性电路，导电层上有让此光线通过的开口。此方法还用到限定配合区和通道的顶面以及限定与此通道通连孔口的侧面的衬底。将粘合剂分配到衬底通道内、使导电层开口的一部分与某条通道的一部分重叠、光线通过软性电路足以固化粘合剂的时间而提供电路板组件。另一实施例是在最后才注入粘合剂。

公开(公告)号：CN105101625A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510556793.X

申请日：2015-09-02

Applicant: 竞陆电子(昆山)有限公司

Inventor： 李泽清

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K2201/0373

Abstract: 本发明公开了一种PCB内层板边均匀流胶结构，内层板的板边具有一圈板框，所述板框的表面具有多个凸起的铜豆，所有铜豆均匀间隔分布于板框表面，铜豆与铜豆之间构成流通的流胶凹槽，所述铜豆在板框的内边沿与外边沿之间设有与内边沿和外边沿平行的至少两排。该PCB内层板边均匀流胶结构无须在板边设计热熔块，不同机台均可使用，便于压合过程中均匀流胶，降低板厚、板厚不均及气泡报废。

公开(公告)号：CN102142431B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201010557803.9

申请日：2010-11-19

Applicant: 西铁城控股株式会社

Inventor： 井出昌史 ,  泷泽亨 ,  依田薰

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60 ,  G02B6/42

CPC classification number: H05K3/32 ,  G02B6/12007 ,  G02B6/4215 ,  G02B6/4232 ,  G02F2001/3505 ,  H01L24/83 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02276 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/095 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种集成器件和集成器件的制造方法。其中，能够使基板上所搭载的部件在不加热的状态下高精度且简单地进行装配。集成器件中，在基板(100)上混载装配作为光学元件的LD121、波长转换元件122、和作为电气元件的驱动器IC123。光学元件和电气元件通过表面活化接合被接合在形成于基板(100)上的由金属材料构成的接合部(110、111、112)上。通过在该接合部(110、111、112)上形成有微凸起、且利用原子间的粘附力就能够在常温进行接合。

公开(公告)号：CN103857172A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201210518781.4

申请日：2012-12-06

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 何明展

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09681

Abstract: 一种透明印刷电路板，包括透明基底层、导电线路层及透明覆盖层。该透明基底层包括相对的第一表面和第二表面。该导电线路层形成于该第一表面，该导电线路层包括两个电性连接垫及网状导电线路图形，该网状导电线路图形包括多条导电线路。该多条导电线路构成多个依次相连三角形带的轮廓，每个该三角形带包括依次排列的多个三角形，同一三角形带中的每相邻的两个三角形共边，位于不同三角形带且相邻的三角形共边，每个三角形带的两端分别与该两个电性连接垫相连。该透明覆盖层覆盖该网状导电线路图形及从该导电线路层露出的该导电线路层的第一表面。