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公开(公告)号：CN104979324B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201510319105.8
申请日：2013-04-26
Applicant: 拉碧斯半导体株式会社
IPC: H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种使生产效率提高并且使集成电路和引线框的连接变得容易的半导体装置以及测量设备。该半导体装置具有：振荡器，在一个面上具备沿着第一方向隔开规定距离配置的多个外部端子；集成电路，具备沿着矩形的面上的一边形成有多个第一电极焊盘的第一区域和夹着所述第一区域形成有多个第二电极焊盘的第二区域；以及引线框，以所述外部端子和所述第一电极焊盘及所述第二电极焊盘朝向大致同一方向并且所述第一方向和所述集成电路的一边大致平行的方式装载所述振荡器和所述集成电路，并且，在周围具备端子。
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公开(公告)号：CN103378802A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210233156.5
申请日：2012-07-06
Applicant: 拉碧斯半导体株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够实现小型化并且降低了布线电阻的半导体装置以及测量设备。该半导体装置具有：引线框；振荡器，隔开规定距离地具备多个端子，并且，搭载于在所述引线框的第一面形成的宽度比所述端子间的距离窄的振荡器搭载区域；集成电路，搭载于所述引线框的与第一面相反侧的第二面；以及接合线，连接所述振荡器的端子和所述集成电路的端子。
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公开(公告)号：CN119725291A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411350003.8
申请日：2024-09-26
Applicant: 拉碧斯半导体株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/31
Abstract: 提供一种在使芯片焊盘的下表面从密封树脂露出的结构中能够抑制在芯片焊盘的下表面形成飞边毛刺的半导体装置。具有：引线框，由平板状的芯片焊盘及引线构成，所述芯片焊盘在一方的主面具有搭载半导体芯片的搭载区域且在侧部具有凸部，所述凸部沿着一方的主面以檐状向侧方突出且在俯视中为框形状；半导体芯片，被搭载在搭载区域；以及密封体，在将芯片焊盘的另一方的主面露出的同时将芯片焊盘的侧面覆盖，且在芯片焊盘的一方的主面将半导体芯片密封而保持芯片焊盘，且保持引线；在芯片焊盘，形成有将凸部在与一方的主面交叉的方向上贯通的贯通孔。
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公开(公告)号：CN103376356A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210233060.9
申请日：2012-07-06
Applicant: 拉碧斯半导体株式会社
IPC: G01R22/06 , G01R11/185 , G01R35/04
CPC classification number: H03L1/026 , G01R1/44 , G01R21/00 , G01R22/061 , G01R22/10 , G01R35/04 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H03K3/011 , H03L1/02 , H03L1/027 , H03L1/04 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种能以高精度对振荡器的起因于温度的振荡频率的误差进行校正的半导体装置、测量设备以及校正方法。该半导体装置具有：振荡器（28），以固有的频率进行振荡；半导体集成电路（30），集成有温度传感器（58）和控制部（60），所述温度传感器（58）检测周围的温度，所述控制部（60）与振荡器（28）电连接，并且基于由温度传感器（58）检测出的温度来校正振荡器（28）的依赖于温度的误差；以及密封部，将振荡器（28）和半导体集成电路（30）一体地进行密封。
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公开(公告)号：CN103378804B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201310150077.2
申请日：2013-04-26
Applicant: 拉碧斯半导体株式会社
IPC: H03B5/04
CPC classification number: H03B5/30 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/34 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L23/49596 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H03L1/022 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种使生产效率提高并且使集成电路和引线框的连接变得容易的半导体装置以及测量设备。该半导体装置具有：引线框，在周围形成有端子；第一装载面，设置于所述引线框，装载有用接合线与所述端子连接的集成电路；以及第二装载面，在将形成有所述接合线的面设为上表面时，比所述第一装载面位于下方，与所述第一装载面连续地设置，装载有用接合线与所述集成电路连接的振荡器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105023904B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201510319602.8
申请日：2013-04-26
Applicant: 拉碧斯半导体株式会社
CPC classification number: H01L23/49596 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/49052 , H01L2224/4917 , H01L2224/49171 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/37001 , H01L2924/3701 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种使生产效率提高并且使集成电路和引线框的连接变得容易的半导体装置以及测量设备。该半导体装置具有：振荡器，在一个面上具备沿着第一方向隔开规定距离配置的多个外部端子；集成电路，具备沿着矩形的面上的一边形成有多个第一电极焊盘的第一区域和夹着所述第一区域形成有多个第二电极焊盘的第二区域；以及引线框，以所述外部端子和所述第一电极焊盘及所述第二电极焊盘朝向大致同一方向并且所述第一方向和所述集成电路的一边大致平行的方式装载所述振荡器和所述集成电路，并且，在周围具备端子。
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公开(公告)号：CN103378803B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201310150076.8
申请日：2013-04-26
Applicant: 拉碧斯半导体株式会社
IPC: H03B5/04
CPC classification number: H01L23/49596 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/49052 , H01L2224/4917 , H01L2224/49171 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/37001 , H01L2924/3701 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种使生产效率提高并且使集成电路和引线框的连接变得容易的半导体装置以及测量设备。该半导体装置具有：振荡器，在一个面上具备沿着第一方向隔开规定距离配置的多个外部端子；集成电路，具备沿着矩形的面上的一边形成有多个第一电极焊盘的第一区域和夹着所述第一区域形成有多个第二电极焊盘的第二区域；以及引线框，以所述外部端子和所述第一电极焊盘及所述第二电极焊盘朝向大致同一方向并且所述第一方向和所述集成电路的一边大致平行的方式装载所述振荡器和所述集成电路，并且，在周围具备端子。
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公开(公告)号：CN105023904A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510319602.8
申请日：2013-04-26
Applicant: 拉碧斯半导体株式会社
CPC classification number: H01L23/49596 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/18 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/49052 , H01L2224/4917 , H01L2224/49171 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/37001 , H01L2924/3701 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种使生产效率提高并且使集成电路和引线框的连接变得容易的半导体装置以及测量设备。该半导体装置具有：振荡器，在一个面上具备沿着第一方向隔开规定距离配置的多个外部端子；集成电路，具备沿着矩形的面上的一边形成有多个第一电极焊盘的第一区域和夹着所述第一区域形成有多个第二电极焊盘的第二区域；以及引线框，以所述外部端子和所述第一电极焊盘及所述第二电极焊盘朝向大致同一方向并且所述第一方向和所述集成电路的一边大致平行的方式装载所述振荡器和所述集成电路，并且，在周围具备端子。
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公开(公告)号：CN103376356B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201210233060.9
申请日：2012-07-06
Applicant: 拉碧斯半导体株式会社
IPC: G01R22/06 , G01R11/185 , G01R35/04
CPC classification number: H03L1/026 , G01R1/44 , G01R21/00 , G01R22/061 , G01R22/10 , G01R35/04 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H03K3/011 , H03L1/02 , H03L1/027 , H03L1/04 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种能以高精度对振荡器的起因于温度的振荡频率的误差进行校正的半导体装置、测量设备以及校正方法。该半导体装置具有：振荡器（28），以固有的频率进行振荡；半导体集成电路（30），集成有温度传感器（58）和控制部（60），所述温度传感器（58）检测周围的温度，所述控制部（60）与振荡器（28）电连接，并且基于由温度传感器（58）检测出的温度来校正振荡器（28）的依赖于温度的误差；以及密封部，将振荡器（28）和半导体集成电路（30）一体地进行密封。
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公开(公告)号：CN104979324A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510319105.8
申请日：2013-04-26
Applicant: 拉碧斯半导体株式会社
IPC: H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种使生产效率提高并且使集成电路和引线框的连接变得容易的半导体装置以及测量设备。该半导体装置具有：振荡器，在一个面上具备沿着第一方向隔开规定距离配置的多个外部端子；集成电路，具备沿着矩形的面上的一边形成有多个第一电极焊盘的第一区域和夹着所述第一区域形成有多个第二电极焊盘的第二区域；以及引线框，以所述外部端子和所述第一电极焊盘及所述第二电极焊盘朝向大致同一方向并且所述第一方向和所述集成电路的一边大致平行的方式装载所述振荡器和所述集成电路，并且，在周围具备端子。
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