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公开(公告)号：CN111757598A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010219196.9
申请日：2020-03-25
Applicant: 捷客斯金属株式会社
Inventor： 藤野慎平
IPC: H05K1/09
Abstract: 本发明提供铜箔带材难以弯折而能够减少辊间的张力来抑制铜箔的褶皱的产生的轧制铜箔线圈。本发明的轧制铜箔线圈由Cu99.90质量%以上、其余部分为不可避免的杂质构成，厚度为4~70μm，设开卷的铜箔带材的最大总宽为W2、最小总宽为W1，(W2-W1)＝C时，(C/W2)为5/600以下。
