溅射靶-背衬板接合体
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105369204B

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201510477273.X

    申请日:2015-08-06

    Inventor: 高村博 铃木了

    Abstract: 本发明涉及溅射靶‑背衬板接合体。一种溅射靶‑背衬板接合体,其为使用焊接材料将溅射靶和背衬板接合而得到的溅射靶‑背衬板接合体,其特征在于,将溅射靶和背衬板之间的焊接材料的外周用熔点为600~3500℃且轴向截面形状为圆形、椭圆形或矩形的线状材料覆盖。本发明提供有效地抑制在使用焊接材料接合溅射靶和背衬板的情况下的由焊接材料在溅射靶和背衬板之间露出引起的电弧放电产生、粉粒产生的技术。

    溅射靶-背衬板接合体
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108220892B

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN201711189275.4

    申请日:2015-08-06

    Inventor: 高村博 铃木了

    Abstract: 本发明涉及溅射靶‑背衬板接合体。一种溅射靶‑背衬板接合体,其为使用焊接材料将溅射靶和背衬板接合而得到的溅射靶‑背衬板接合体,其特征在于,将溅射靶和背衬板之间的焊接材料的外周用熔点为600~3500℃且轴向截面形状为圆形、椭圆形或矩形的线状材料覆盖。本发明提供有效地抑制在使用焊接材料接合溅射靶和背衬板的情况下的由焊接材料在溅射靶和背衬板之间露出引起的电弧放电产生、粉粒产生的技术。

    将防腐蚀性金属与Mo或Mo合金扩散接合而得到的背衬板、以及具备该背衬板的溅射靶-背衬板组件

    公开(公告)号:CN106536787B

    公开(公告)日:2019-02-22

    申请号:CN201580038825.5

    申请日:2015-07-16

    Inventor: 高村博 铃木了

    Abstract: 本发明提供一种背衬板,其为将防腐蚀性的金属与Mo或Mo合金接合而得到的背衬板,其中,在该Mo或Mo合金制背衬板的将要冷却的一侧(冷却面侧)的表面具备具有背衬板的总厚度的1/40~1/8的厚度的、通过接合选自Cu、Al或Ti中的一种以上金属或它们的合金而得到的包含防腐蚀性金属的层。本发明还提供将该Mo或Mo合金制背衬板与包含低热膨胀材料的靶接合而得到的溅射靶‑背衬板组件。特别是,在半导体用途中,推进微细化,溅射时的粉粒的控制变得非常严格。本申请发明的课题在于,解决在包含低热膨胀材料的溅射靶的翘曲和Mo或Mo合金制背衬板的耐腐蚀性方面产生的问题。

    溅射靶-背衬板接合体
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108220892A

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201711189275.4

    申请日:2015-08-06

    Inventor: 高村博 铃木了

    Abstract: 本发明涉及溅射靶‑背衬板接合体。一种溅射靶‑背衬板接合体,其为使用焊接材料将溅射靶和背衬板接合而得到的溅射靶‑背衬板接合体,其特征在于,将溅射靶和背衬板之间的焊接材料的外周用熔点为600~3500℃且轴向截面形状为圆形、椭圆形或矩形的线状材料覆盖。本发明提供有效地抑制在使用焊接材料接合溅射靶和背衬板的情况下的由焊接材料在溅射靶和背衬板之间露出引起的电弧放电产生、粉粒产生的技术。

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