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公开(公告)号：CN1886480A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200480034888.5
申请日：2004-11-25
Applicant: 捷时雅株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J11/06 , H01L21/68
Abstract: 本发明提供了粘合剂组合物，它是在支持基板上固定半导体晶片的粘合剂组合物，该组合物在研磨进行时具有牢固的高耐热粘合力，同时在研磨工序结束后可以通过加热熔融容易地剥离。本发明的热熔型粘合剂组合物是含有熔融温度为50～300℃的结晶性化合物作为主要成分的组合物，该组合物的熔融温度范围在30℃以下，熔融粘度在0.1Pa·s以下。作为主要成分的结晶性化合物是仅由C、H以及O元素组成的分子量在1000以下的有机化合物，较好为脂肪族化合物或者脂环式化合物，特好为具有甾族化合物骨架及/或羟基的化合物。
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