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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100336137C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN02808907.3
申请日：2002-12-26
Applicant: 捷时雅株式会社
Abstract: 用于形成光敏电介体的组合物、以及由所述组合物形成的电介体和电子元件，所述电介体包含无机颗粒、能在碱中显影的树脂和添加剂，其中，所述添加剂包含(C1)具有醌二叠氮基的化合物，(C2)具有至少两个氨基的化合物，所述化合物进行改性而具有烷基醚部分，和(C3)热敏酸产生剂；或者其中，所述组合物包含(A-I)平均粒径小于0.05微米的超细无机粉末和(A-Ⅱ)平均粒径为0.05微米或以上的细无机粉末。上述组合物可以形成具有良好空间精确性的电介体层，所述电介体层可以降低热损失、能在低温下焙烧并具有高介电常数。
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公开(公告)号：CN1226752C
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN02800197.4
申请日：2002-01-24
Applicant: 捷时雅株式会社
CPC classification number: H01L24/49 , C08K9/02 , H01L23/145 , H01L23/49527 , H01L23/49589 , H01L23/49894 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/49109 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/0101 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01038 , H01L2924/01039 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K3/0023 , H05K3/4644 , H05K3/4673 , H05K2201/0209 , H05K2201/0218 , H05K2201/0239 , H05K2201/0257 , H05K2201/0326 , H05K2201/0329 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2203/135 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明涉及介电体形成用组合物，其特征为它包含：在介电率在30以上的无机颗粒的部分或全部表面覆盖了导电性金属或其化合物或者导电性有机化合物或导电性无机物所得的介电体用复合颗粒、和(B)由可聚合化合物与聚合物中的至少1种所得的树脂组分。本发明还涉及另一介电体形成用组合物，其特征为它包含复合树脂和平均粒径为0.1～2微米且介电率在30以上的无机颗粒或在该无机颗粒的部分或全部表面附着了导电性金属或其化合物或者导电性有机化合物或导电性无机物的无机复合颗粒，所述的复合树脂由(J)平均粒径为0.1微米以下的无机超微颗粒与(B)由可聚合化合物与聚合物中的至少一种形成的树脂组分形成，且前述的无机超微颗粒(J)的部分或全部表面覆盖了前述树脂组分(B)，且前述的无机超微颗粒(J)含有20重量%以上的超微颗粒。
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公开(公告)号：CN1505820A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN02808907.3
申请日：2002-12-26
Applicant: 捷时雅株式会社
CPC classification number: G03F7/0226 , G03F7/0047 , G03F7/022 , G03F7/027 , G03F7/033
Abstract: 用于形成光敏电介体的组合物、以及由所述组合物形成的电介体和电子元件，所述电介体包含无机颗粒、能在碱中显影的树脂和添加剂，其中，所述添加剂包含(C1)具有醌二叠氮基的化合物，(C2)具有至少两个氨基的化合物，所述化合物进行改性而具有烷基醚部分，和(C3)热敏酸产生剂；或者其中，所述组合物包含(A－I)平均粒径小于0.05微米的超细无机粉末和(A－II)平均粒径为0.05微米或以上的细无机粉末。上述组合物可以形成具有良好空间精确性的电介体层，所述电介体层可以降低热损失、能在低温下焙烧并具有高介电常数。
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公开(公告)号：CN1886480A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200480034888.5
申请日：2004-11-25
Applicant: 捷时雅株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J11/06 , H01L21/68
Abstract: 本发明提供了粘合剂组合物，它是在支持基板上固定半导体晶片的粘合剂组合物，该组合物在研磨进行时具有牢固的高耐热粘合力，同时在研磨工序结束后可以通过加热熔融容易地剥离。本发明的热熔型粘合剂组合物是含有熔融温度为50～300℃的结晶性化合物作为主要成分的组合物，该组合物的熔融温度范围在30℃以下，熔融粘度在0.1Pa·s以下。作为主要成分的结晶性化合物是仅由C、H以及O元素组成的分子量在1000以下的有机化合物，较好为脂肪族化合物或者脂环式化合物，特好为具有甾族化合物骨架及/或羟基的化合物。
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公开(公告)号：CN1455933A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800197.4
申请日：2002-01-24
Applicant: 捷时雅株式会社
CPC classification number: H01L24/49 , C08K9/02 , H01L23/145 , H01L23/49527 , H01L23/49589 , H01L23/49894 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/49109 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/0101 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01038 , H01L2924/01039 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K3/0023 , H05K3/4644 , H05K3/4673 , H05K2201/0209 , H05K2201/0218 , H05K2201/0239 , H05K2201/0257 , H05K2201/0326 , H05K2201/0329 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2203/135 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明涉及介电体形成用组合物，其特征为它包含：在介电率在30以上的无机颗粒的部分或全部表面覆盖了导电性金属或其化合物或者导电性有机化合物或导电性无机物所得的介电体用复合颗粒、和(B)由可聚合化合物与聚合物中的至少1种所得的树脂组分。本发明还涉及另一介电体形成用组合物，其特征为它包含复合树脂和平均粒径为0.1～2微米且介电率在30以上的无机颗粒或在该无机颗粒的部分或全部表面附着了导电性金属或其化合物或者导电性有机化合物或导电性无机物的无机复合颗粒，所述的复合树脂由(J)平均粒径为0.1微米以下的无机超微颗粒与(B)由可聚合化合物与聚合物中的至少一种形成的树脂组分形成，且前述的无机超微颗粒(J)的部分或全部表面覆盖了前述树脂组分(B)，且前述的无机超微颗粒(J)含有20重量％以上的超微颗粒。
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