-
公开(公告)号：CN102802344A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210294748.8
申请日：2009-07-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/244 , H05K3/389 , H05K3/4644 , H05K2201/099 , H05K2203/025
Abstract: 本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；焊盘，其形成在上述第一层间树脂绝缘层之上，用于搭载电子部件；阻焊层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述焊盘之上，具有到达上述焊盘的开口部；以及保护膜，其位于上述开口部的底部，形成在上述焊盘之上，该多层印刷线路板的特征在于，在上述焊盘表面上形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在上述金属层之上形成有由偶联剂构成的覆膜，上述保护膜的至少一部分直接形成在通过上述开口部露出的上述焊盘的露出面上。
-
公开(公告)号：CN102573268A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110441869.6
申请日：2009-07-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/389 , H05K3/244 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2203/0361 , H05K2203/073 , H05K2203/0789 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法。本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；第一导体电路，其形成在第一层间树脂绝缘层上；第二层间树脂绝缘层，其形成在第一层间树脂绝缘层和第一导体电路上，具有到达第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成在第二层间树脂绝缘层上；以及通路导体，其形成在开口部内，连接第一导体电路和第二导体电路，该多层印刷线路板的特征在于，在第一导体电路的表面上形成包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在金属层上形成由偶联剂构成的覆膜，通路导体的底部的至少一部分与第一导体电路直接连接。
-
公开(公告)号：CN101810063A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200980000191.9
申请日：2009-07-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/244 , H05K3/389 , H05K3/4644 , H05K2201/099 , H05K2203/025
Abstract: 本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；焊盘，其形成在上述第一层间树脂绝缘层之上，用于搭载电子部件；阻焊层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述焊盘之上，具有到达上述焊盘的开口部；以及保护膜，其位于上述开口部的底部，形成在上述焊盘之上，该多层印刷线路板的特征在于，在上述焊盘表面上形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在上述金属层之上形成有由偶联剂构成的覆膜，上述保护膜的至少一部分直接形成在通过上述开口部露出的上述焊盘的露出面上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102573268B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201110441869.6
申请日：2009-07-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/389 , H05K3/244 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2203/0361 , H05K2203/073 , H05K2203/0789 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法。本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；第一导体电路，其形成在第一层间树脂绝缘层上；第二层间树脂绝缘层，其形成在第一层间树脂绝缘层和第一导体电路上，具有到达第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成在第二层间树脂绝缘层上；以及通路导体，其形成在开口部内，连接第一导体电路和第二导体电路，该多层印刷线路板的特征在于，在第一导体电路的表面上形成包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在金属层上形成由偶联剂构成的覆膜，通路导体的底部的至少一部分与第一导体电路直接连接。
-
公开(公告)号：CN101810063B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200980000191.9
申请日：2009-07-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/244 , H05K3/389 , H05K3/4644 , H05K2201/099 , H05K2203/025
Abstract: 本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；焊盘，其形成在上述第一层间树脂绝缘层之上，用于搭载电子部件；阻焊层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述焊盘之上，具有到达上述焊盘的开口部；以及保护膜，其位于上述开口部的底部，形成在上述焊盘之上，该多层印刷线路板的特征在于，在上述焊盘表面上形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在上述金属层之上形成有由偶联剂构成的覆膜，上述保护膜的至少一部分直接形成在通过上述开口部露出的上述焊盘的露出面上。
-
公开(公告)号：CN102802344B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201210294748.8
申请日：2009-07-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/244 , H05K3/389 , H05K3/4644 , H05K2201/099 , H05K2203/025
Abstract: 本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；焊盘，其形成在上述第一层间树脂绝缘层之上，用于搭载电子部件；阻焊层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述焊盘之上，具有到达上述焊盘的开口部；以及保护膜，其位于上述开口部的底部，形成在上述焊盘之上，该多层印刷线路板的特征在于，在上述焊盘表面上形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在上述金属层之上形成有由偶联剂构成的覆膜，上述保护膜的至少一部分直接形成在通过上述开口部露出的上述焊盘的露出面上。
-
公开(公告)号：CN101790903B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN200980000190.4
申请日：2009-07-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/389 , H05K3/244 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2203/0361 , H05K2203/073 , H05K2203/0789 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；第一导体电路，其形成在上述第一层间树脂绝缘层上；第二层间树脂绝缘层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路上，具有到达上述第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成在上述第二层间树脂绝缘层上；以及通路导体，其形成在上述开口部内，连接上述第一导体电路和上述第二导体电路，该多层印刷线路板的特征在于，在上述第一导体电路的表面上形成包含有Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在上述金属层上形成由偶联剂构成的覆膜，上述通路导体的底部的至少一部分与上述第一导体电路直接连接。
-
公开(公告)号：CN101790903A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200980000190.4
申请日：2009-07-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/389 , H05K3/244 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2203/0361 , H05K2203/073 , H05K2203/0789 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；第一导体电路，其形成在上述第一层间树脂绝缘层上；第二层间树脂绝缘层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路上，具有到达上述第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成在上述第二层间树脂绝缘层上；以及通路导体，其形成在上述开口部内，连接上述第一导体电路和上述第二导体电路，该多层印刷线路板的特征在于，在上述第一导体电路的表面上形成包含有Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在上述金属层上形成由偶联剂构成的覆膜，上述通路导体的底部的至少一部分与上述第一导体电路直接连接。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.027 seconds)
