公开(公告)号：CN102413643A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201110361248.7

申请日：2005-07-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 住田笃纪 ,  川村洋一郎 ,  泽茂树 ,  丹野克彦 ,  土屋勇雄 ,  马渕义之 ,  木村治

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K2101/42 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/742 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/082 ,  Y10T29/53209 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种焊球搭载方法及焊球搭载装置，该焊球搭载装置可将微细的焊球搭载于电极上。通过从位于焊球定位用掩模(16)上方的搭载筒(24)吸引空气，从而使焊球(78s)集合。通过使搭载筒(24)在水平方向移动，从而使集合的焊球(78s)在焊球定位用掩模(16)上滚动，通过焊球定位用掩模(16)的开口(16a)，使焊球(78s)向由层间绝缘层和导体电路交替层叠而成的多层印刷电路板(10)的电极(75)落下。

公开(公告)号：CN1826844B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200580000271.6

申请日：2005-07-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 住田笃纪 ,  川村洋一郎 ,  泽茂树 ,  丹野克彦 ,  土屋勇雄 ,  马渕义之 ,  木村治

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K2101/42 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/742 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/082 ,  Y10T29/53209 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种焊球搭载方法及焊球搭载装置，该焊球搭载装置可将微细的焊球搭载于电极上。通过从位于焊球定位用掩模(16)上方的搭载筒(24)吸引空气，从而使焊球(78s)集合。通过使搭载筒(24)在水平方向移动，从而使集合的焊球(78s)在焊球定位用掩模(16)上滚动，通过焊球定位用掩模(16)的开口(16a)，使焊球(78s)向多层印刷电路板(10)的电极(75)落下。

公开(公告)号：CN1826844A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200580000271.6

申请日：2005-07-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 住田笃纪 ,  川村洋一郎 ,  泽茂树 ,  丹野克彦 ,  土屋勇雄 ,  马渕义之 ,  木村治

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K2101/42 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/742 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/082 ,  Y10T29/53209 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种焊球搭载方法及焊球搭载装置，该焊球搭载装置可将微细的焊球搭载于电极上。通过从位于焊球定位用掩模(16)上方的搭载筒(24)吸引空气，从而使焊球(78s)集合。通过使搭载筒(24)在水平方向移动，从而使集合的焊球(78s)在焊球定位用掩模(16)上滚动，通过焊球定位用掩模(16)的开口(16a)，使焊球(78s)向多层印刷电路板(10)的电极(75)落下。