公开(公告)号：CN102223757A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN201110084003.4

申请日：2011-03-31

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 古畑直规 ,  酒井俊辅 ,  三门幸信

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供布线板及布线板的制造方法。布线板包括：形成有空腔的基板；收容在空腔中的电子零件；在基板的第1面以包围空腔的开口的方式形成的第1导体图案；形成在第1导体图案的周围的第2导体图案；在第1面以覆盖第1导体图案、第2导体图案及空腔的开口的方式形成的绝缘层。在第1导体图案形成有从第2导体图案侧通到空腔的开口侧的狭缝。

公开(公告)号：CN102223757B

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201110084003.4

申请日：2011-03-31

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 古畑直规 ,  酒井俊辅 ,  三门幸信

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供布线板及布线板的制造方法。布线板包括：形成有空腔的基板；收容在空腔中的电子零件；在基板的第1面以包围空腔的开口的方式形成的第1导体图案；形成在第1导体图案的周围的第2导体图案；在第1面以覆盖第1导体图案、第2导体图案及空腔的开口的方式形成的绝缘层。在第1导体图案形成有从第2导体图案侧通到空腔的开口侧的狭缝。