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公开(公告)号：CN102223757A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110084003.4
申请日：2011-03-31
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/30 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0106 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3511 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/09063 , H05K2201/09645 , H05K2201/09781 , H05K2203/0191 , H05K2203/1469 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供布线板及布线板的制造方法。布线板包括：形成有空腔的基板；收容在空腔中的电子零件；在基板的第1面以包围空腔的开口的方式形成的第1导体图案；形成在第1导体图案的周围的第2导体图案；在第1面以覆盖第1导体图案、第2导体图案及空腔的开口的方式形成的绝缘层。在第1导体图案形成有从第2导体图案侧通到空腔的开口侧的狭缝。
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公开(公告)号：CN102150482A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200980135689.6
申请日：2009-03-13
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H05K1/184 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09781 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/049 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供电子零件内置线路板及其制造方法。在该电子零件内置线路板(1)中，在设置于芯基板(2)的贯通孔(21)中收容有电子零件(3)。在芯基板(2)的一个主面(第一面)上形成有层间绝缘层(6)，在芯基板(2)的另一个主面(第二面)上形成有导体图案(5)、导体图案(10)和层间绝缘层(7)。此外，在层间绝缘层(6)上形成有导体图案(8)，在层间绝缘层(7)上形成有导体图案(9)。另外，电子零件(3)的端子(30)借助设置在层间绝缘层(6)的导通导体(60)与导体图案(8)电连接。导体图案(10)与导体图案(5)的厚度相同，且呈框状地形成在贯通孔(21)的第二面侧的端面的周缘处。
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公开(公告)号：CN118215200A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202311725979.4
申请日：2023-12-14
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法，能够实现布线图案的高密度化。布线基板(1)至少包含由基板(11)和导体层(12)构成的结构，该导体层(12)通过在基板(11)上进行图案化而形成，该导体层(12)由铜构成，导体层(12)的形状为上表面(12a)的宽度(Wa)大于下表面(12b)的宽度(Wb)并且下表面的宽度大于中间部的最小宽度(Wi)。通过以下步骤来制造布线基板(1)：准备基板；在基板上的整个面形成铜镀覆膜；在铜镀覆膜上，根据布线图案形成干膜抗蚀剂层；通过蚀刻去除铜镀覆膜的不存在干膜抗蚀剂层的部分，形成上表面的宽度大于下表面的宽度并且下表面的宽度大于中间部的最小宽度的导体层；以及从导体层上去除干膜抗蚀剂层。
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公开(公告)号：CN117098303A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202310545979.X
申请日：2023-05-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 提供布线基板，使其品质提高。实施方式的布线基板包含：芯基板(100)，其具有第1面(100F)和与第1面(100F)相反的一侧的第2面(100S)；第1积层部(10)，其形成在芯基板(100)的第1面(100F)上并且包含多个绝缘层(11、111)和多个导体层(12、112)；以及覆盖绝缘层(110)，其覆盖第1积层部(10)的最外表面。第1积层部(10)包含多个绝缘层(11、111)中的最外侧的第1绝缘层(111)和形成在第1绝缘层上且包含第1导体衬垫(P1)的第1导体层(112)，覆盖绝缘层(110)具有使第1导体衬垫(P1)的与第1绝缘层相反侧的表面和侧面的整体露出的开口(110a)，第1绝缘层的拉伸强度大于第1积层部(10)中的第1绝缘层以外的绝缘层(11)的拉伸强度。
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公开(公告)号：CN102293071A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201080005322.5
申请日：2010-04-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24227 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/0959 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/1469 , Y10T29/4913 , Y10T428/24322 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种线路板及其制造方法。线路板(10)包括基板(101)、配置在基板的内部的电子零件(200)和隔着第1绝缘层(12)配置在基板(101)的第1面侧的第1导体层(22)。构成第1绝缘层(12)的第1下层侧绝缘层(121)和第1上层侧绝缘层(122)由彼此不同的材料构成。并且，第1下层侧绝缘层(121)配置在基板(101)的第1面和电子零件(200)之上，构成第1下层侧绝缘层(121)的材料填充在基板(101)与电子零件(200)之间的间隙中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103703874A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280034652.6
申请日：2012-05-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/25 , H01L2224/2518 , H01L2224/92144 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 电路板(10)具有：基板(100)，其具有第一面(F1)、与第一面(F1)相反一侧的第二面(F2)、从第一面(F1)贯通至第二面(F2)的空腔(R10)以及通孔(300a)；以及电子部件(200)，其配置在空腔(R10)。通孔(300a)被导体填充，通孔导体(300b)由从第一面(F1)向第二面(F2)变细的第一导体部以及从第二面(F2)向第一面(F1)变细的第二导体部形成，第一导体部与第二导体部在基板(100)内连接。
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公开(公告)号：CN102223757B
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201110084003.4
申请日：2011-03-31
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/30 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0106 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3511 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/09063 , H05K2201/09645 , H05K2201/09781 , H05K2203/0191 , H05K2203/1469 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供布线板及布线板的制造方法。布线板包括：形成有空腔的基板；收容在空腔中的电子零件；在基板的第1面以包围空腔的开口的方式形成的第1导体图案；形成在第1导体图案的周围的第2导体图案；在第1面以覆盖第1导体图案、第2导体图案及空腔的开口的方式形成的绝缘层。在第1导体图案形成有从第2导体图案侧通到空腔的开口侧的狭缝。
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公开(公告)号：CN119629847A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411011503.9
申请日：2024-07-26
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 布线基板，其品质提高。布线基板(1)包含：绝缘层(2)，其具有多个贯通孔(5)；两个导体层(31、32)，该两个导体层隔着绝缘层而对置；及多个层间导体(4)，该多个层间导体在多个贯通孔内形成为筒状，将两个导体层彼此连接。布线基板具有：第一区域(A1)，其形成有多个层间导体的一部分；以及第二区域(A2)，其以比第一区域高的密度形成有多个层间导体的一部分，多个贯通孔包含形成于第一区域的第一贯通孔(51)和以比第一区域中的第一贯通孔的密度高的密度形成于第二区域的第二贯通孔(52)，形成于第一贯通孔内的第一层间导体(41)的厚度比形成于第二贯通孔内的第二层间导体(42)的厚度大，第一贯通孔的内径比第二贯通孔的内径大。
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公开(公告)号：CN117098306A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202310540665.0
申请日：2023-05-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/05
Abstract: 提供布线基板，使其品质提高。实施方式的布线基板包含：芯基板(100)，其具有第1面(100F)和与第1面(100F)相反的一侧的第2面(100S)；第1积层部(10)，其形成在芯基板(100)的第1面(100F)上并且包含多个绝缘层(11、111)和多个导体层(12、112)；以及覆盖绝缘层(110)，其覆盖第1积层部(10)的最外表面。第1积层部(10)包含多个绝缘层(11、111)中的最外侧的第1绝缘层(111)和形成在第1绝缘层上且包含第1导体衬垫(P1)的第1导体层(112)，覆盖绝缘层(110)具有使第1导体衬垫(P1)的与第1绝缘层相反侧的表面和侧面的整体露出的开口(110a)，第1绝缘层的伸长率大于第1积层部(10)中的第1绝缘层以外的绝缘层(11)的伸长率。
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公开(公告)号：CN102293071B
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201080005322.5
申请日：2010-04-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24227 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/0959 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/1469 , Y10T29/4913 , Y10T428/24322 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种线路板及其制造方法。线路板(10)包括基板(101)、配置在基板的内部的电子零件(200)和隔着第1绝缘层(12)配置在基板(101)的第1面侧的第1导体层(22)。构成第1绝缘层(12)的第1下层侧绝缘层(121)和第1上层侧绝缘层(122)由彼此不同的材料构成。并且，第1下层侧绝缘层(121)配置在基板(101)的第1面和电子零件(200)之上，构成第1下层侧绝缘层(121)的材料填充在基板(101)与电子零件(200)之间的间隙中。
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