布线基板及其制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118215200A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202311725979.4

    申请日:2023-12-14

    Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法,能够实现布线图案的高密度化。布线基板(1)至少包含由基板(11)和导体层(12)构成的结构,该导体层(12)通过在基板(11)上进行图案化而形成,该导体层(12)由铜构成,导体层(12)的形状为上表面(12a)的宽度(Wa)大于下表面(12b)的宽度(Wb)并且下表面的宽度大于中间部的最小宽度(Wi)。通过以下步骤来制造布线基板(1):准备基板;在基板上的整个面形成铜镀覆膜;在铜镀覆膜上,根据布线图案形成干膜抗蚀剂层;通过蚀刻去除铜镀覆膜的不存在干膜抗蚀剂层的部分,形成上表面的宽度大于下表面的宽度并且下表面的宽度大于中间部的最小宽度的导体层;以及从导体层上去除干膜抗蚀剂层。

    布线基板
    4.
    发明公开
    布线基板 审中-公开

    公开(公告)号:CN117098303A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202310545979.X

    申请日:2023-05-15

    Abstract: 提供布线基板,使其品质提高。实施方式的布线基板包含:芯基板(100),其具有第1面(100F)和与第1面(100F)相反的一侧的第2面(100S);第1积层部(10),其形成在芯基板(100)的第1面(100F)上并且包含多个绝缘层(11、111)和多个导体层(12、112);以及覆盖绝缘层(110),其覆盖第1积层部(10)的最外表面。第1积层部(10)包含多个绝缘层(11、111)中的最外侧的第1绝缘层(111)和形成在第1绝缘层上且包含第1导体衬垫(P1)的第1导体层(112),覆盖绝缘层(110)具有使第1导体衬垫(P1)的与第1绝缘层相反侧的表面和侧面的整体露出的开口(110a),第1绝缘层的拉伸强度大于第1积层部(10)中的第1绝缘层以外的绝缘层(11)的拉伸强度。

    布线基板
    8.
    发明公开
    布线基板 审中-公开

    公开(公告)号:CN119629847A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202411011503.9

    申请日:2024-07-26

    Abstract: 布线基板,其品质提高。布线基板(1)包含:绝缘层(2),其具有多个贯通孔(5);两个导体层(31、32),该两个导体层隔着绝缘层而对置;及多个层间导体(4),该多个层间导体在多个贯通孔内形成为筒状,将两个导体层彼此连接。布线基板具有:第一区域(A1),其形成有多个层间导体的一部分;以及第二区域(A2),其以比第一区域高的密度形成有多个层间导体的一部分,多个贯通孔包含形成于第一区域的第一贯通孔(51)和以比第一区域中的第一贯通孔的密度高的密度形成于第二区域的第二贯通孔(52),形成于第一贯通孔内的第一层间导体(41)的厚度比形成于第二贯通孔内的第二层间导体(42)的厚度大,第一贯通孔的内径比第二贯通孔的内径大。

    布线基板
    9.
    发明公开
    布线基板 审中-公开

    公开(公告)号:CN117098306A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202310540665.0

    申请日:2023-05-15

    Abstract: 提供布线基板,使其品质提高。实施方式的布线基板包含:芯基板(100),其具有第1面(100F)和与第1面(100F)相反的一侧的第2面(100S);第1积层部(10),其形成在芯基板(100)的第1面(100F)上并且包含多个绝缘层(11、111)和多个导体层(12、112);以及覆盖绝缘层(110),其覆盖第1积层部(10)的最外表面。第1积层部(10)包含多个绝缘层(11、111)中的最外侧的第1绝缘层(111)和形成在第1绝缘层上且包含第1导体衬垫(P1)的第1导体层(112),覆盖绝缘层(110)具有使第1导体衬垫(P1)的与第1绝缘层相反侧的表面和侧面的整体露出的开口(110a),第1绝缘层的伸长率大于第1积层部(10)中的第1绝缘层以外的绝缘层(11)的伸长率。

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