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公开(公告)号：CN103167733B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201210531606.9
申请日：2012-12-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0216 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法，所述印刷线路板包括第一绝缘层；在所述第一绝缘层的第一表面上形成的第一导电图案；在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述第一表面相对侧的第二表面上形成的第二导电图案；在所述第一绝缘层的所述第一表面和所述第一图案上形成的第一堆积结构体，所述第一堆积结构体包含绝缘层和导电图案；和在所述第一绝缘层的所述第二表面和所述第二图案上形成的第二堆积结构体，所述第二堆积结构体包含绝缘层和导电图案。所述第二图案和所述第二堆积结构体中的所述图案形成了电感器，并且布置所述第一和第二图案以使所述第一和第二图案之间在所述第一绝缘层的厚度方向上的距离被设定为100μm以上。
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公开(公告)号：CN103167733A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210531606.9
申请日：2012-12-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0216 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法，所述印刷线路板包括第一绝缘层；在所述第一绝缘层的第一表面上形成的第一导电图案；在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述第一表面相对侧的第二表面上形成的第二导电图案；在所述第一绝缘层的所述第一表面和所述第一图案上形成的第一堆积结构体，所述第一堆积结构体包含绝缘层和导电图案；和在所述第一绝缘层的所述第二表面和所述第二图案上形成的第二堆积结构体，所述第二堆积结构体包含绝缘层和导电图案。所述第二图案和所述第二堆积结构体中的所述图案形成了电感器，并且布置所述第一和第二图案以使所述第一和第二图案之间在所述第一绝缘层的厚度方向上的距离被设定为100μm以上。
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公开(公告)号：CN102265709B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN200980153107.7
申请日：2009-12-24
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 梶原一辉
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/0366 , H05K3/0032 , H05K3/0038 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827 , H05K2203/1572 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的印刷电路板(1)包括：基板(10)，其包括片状的加强材料(14)和树脂(15)；形成于基板(10)的两个主面上的第一导体电路(11)和第二导体电路(12)；贯通孔，其包括第一开口和第二开口，其中，第一开口从基板(10)的第一面朝向第二面呈锥形，第二开口从第二面朝向第一面呈锥形；利用金属填充该贯通孔而成的通孔导体。第一导体电路(11)和第二导体电路(12)通过通孔导体(13)实现电连接。另外，在第一开口和第二开口相交叉的部分，加强材料(14)的一部分突出到贯通孔内，嵌入通孔导体(13)。由此，能够尽可能地抑制通孔导体(13)内部的气孔的产生，并且，能提高通孔导体(13)的机械连接强度。
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公开(公告)号：CN102265709A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980153107.7
申请日：2009-12-24
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 梶原一辉
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/0366 , H05K3/0032 , H05K3/0038 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827 , H05K2203/1572 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的印刷电路板(1)包括：基板(10)，其包括片状的加强材料(14)和树脂(15)；形成于基板(10)的两个主面上的第一导体电路(11)和第二导体电路(12)；贯通孔，其包括第一开口和第二开口，其中，第一开口从基板(10)的第一面朝向第二面呈锥形，第二开口从第二面朝向第一面呈锥形；利用金属填充该贯通孔而成的通孔导体。第一导体电路(11)和第二导体电路(12)通过通孔导体(13)实现电连接。另外，在第一开口和第二开口相交叉的部分，加强材料(14)的一部分突出到贯通孔内，嵌入通孔导体(13)。由此，能够尽可能地抑制通孔导体(13)内部的气孔的产生，并且，能提高通孔导体(13)的机械连接强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108093556A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711156499.5
申请日：2017-11-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法，该布线基板与以往相比能够降低一对对置电极之间的介电常数。在本发明的布线基板(50)所具有的导电电路层(22)、(42)设有相互对置的第1对置电极(17)和第2对置电极(48)。并且，在第1对置电极(17)与第2对置电极(48)之间具备空洞部(37)。另外，布线基板(50)被分割成包含第1对置电极(17)的第1基板(10)与包含第2对置电极(48)的第2基板(40)这两部分，并且，该第1基板(10)和第2基板(40)被焊料(38)所固定。
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公开(公告)号：CN103687273A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310388882.9
申请日：2013-08-30
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 梶原一辉
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L2224/13 , H05K3/10 , H05K3/4015 , H05K3/4038 , H05K3/4644
Abstract: 提供一种印刷线路板及印刷线路板的制造方法，即使在最外层中导体图案的密度较高的情况下，也能够确保凸点与其周围的导体图案之间的绝缘可靠性。印刷线路板具有层间绝缘层（50F）、在该层间绝缘层（50F）上形成的导体图案（58F）以及具有开口（71F）的阻焊层（70F），其中，该开口（71F）使所述导体图案（58F）的至少一部分和位于该导体图案（58F）的周围的所述层间绝缘层（50F）露出，在从所述从开口（71F）露出的所述导体图案（58F）上形成有金属层（80），在该金属层（80）上设置有凸点（76F），在所述开口（71F）内，设置有由所述凸点（76F）的侧面、所述阻焊层（70F）的内壁和从所述从开口（71F）露出的所述层间绝缘层（50F）的表面构成的空隙（70v）。
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公开(公告)号：CN108093556B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201711156499.5
申请日：2017-11-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法，该布线基板与以往相比能够降低一对对置电极之间的介电常数。在本发明的布线基板(50)所具有的导电电路层(22)、(42)设有相互对置的第1对置电极(17)和第2对置电极(48)。并且，在第1对置电极(17)与第2对置电极(48)之间具备空洞部(37)。另外，布线基板(50)被分割成包含第1对置电极(17)的第1基板(10)与包含第2对置电极(48)的第2基板(40)这两部分，并且，该第1基板(10)和第2基板(40)被焊料(38)所固定。
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公开(公告)号：CN107979917A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201710992139.2
申请日：2017-10-23
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 一种印刷布线板和印刷布线板的制造方法，目的是印刷布线板小型化。印刷布线板具有：包含交替层叠的导体层和树脂绝缘层的层叠体，至少一层树脂绝缘层的两面具有导体层，层叠体具有第1面和与第1面相反侧的第2面；在层叠体第2面形成的导体柱；和形成在层叠体第2面上且覆盖导体柱的侧面的模制树脂层；层叠体具有嵌入到构成第2面的树脂绝缘层内的第1导体层，其一面在第2面侧露出；第1导体层包含多个第1导体焊盘和与第1导体焊盘相比在靠近第2面的外周侧形成的多个第2导体焊盘；模制树脂层具备使第1导体焊盘全部露出的内腔；导体柱形成在第2导体焊盘的在层叠体的第2面侧的露出面上；第1导体层包含从内腔内侧延伸到内腔外侧的扇出布线。
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公开(公告)号：CN103687289A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310351720.8
申请日：2013-08-13
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 梶原一辉
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L2224/13 , H05K3/10 , H05K3/3457 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H05K3/4644 , H05K2203/041
Abstract: 本发明提供了一种印刷布线板和印刷布线板的制造方法，从而在增强最外层导电图案的密度的同时确保了凸块的连接可靠性。印刷布线板具有层间绝缘层、形成在层间绝缘层上的导电图案以及阻焊层，阻焊层具有开口以使导电图案的至少一部分和位于该导电图案的周围的层间绝缘层露出。在从开口露出的导电图案和层间绝缘层上形成有金属层，并且在开口中的金属层上形成有凸块。
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