电子部件搭载用基板
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN120021349A

    公开(公告)日:2025-05-20

    申请号:CN202411436802.7

    申请日:2024-10-15

    Abstract: 本发明提供电子部件搭载用基板,其具有高品质。实施方式的电子部件搭载用基板具有:印刷布线板,其具有第三积层部和第一积层部,该第三积层部包含具有加强材料的最下方的树脂绝缘层,该第一积层部配置在所述第三积层部上且包含不具有加强材料的最上方的树脂绝缘层;以及盖体,其用于密封配置在所述第一积层部上的电子部件。所述电子部件安装在所述第一积层部上,所述电子部件收纳于所述盖体与所述印刷布线板之间的空间,所述盖体由上部部分和支承所述上部部分的支承部分形成,所述上部部分的厚度为2mm以上。

    线圈
    2.
    发明授权
    线圈 有权

    公开(公告)号:CN109148108B

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN201810660641.8

    申请日:2018-06-25

    Abstract: 本发明提供一种线圈。该线圈具有较高的电感。在树脂基板(20)的第1面(F)形成有涡旋状的第1线圈(L1)、第4线圈(L4)、第5线圈(L5)、第8线圈(L8),在第2面(S)形成有第2线圈(L2)、第3线圈(L3)、第6线圈(L6)、第7线圈(L7),因此能够容易地制造线圈(10)。此外,由于针对1层树脂基板(20)形成折叠线圈,因此能够获得较高的可靠性。

    电机用线圈
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109474104A

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201811031339.2

    申请日:2018-09-05

    CPC classification number: H02K3/26 H02K3/28 H02K2203/03 H02K2213/03 H02K3/46

    Abstract: 电机用线圈,其具有较高的性能。实施方式的电机用线圈形成为包括线圈基板(D)和粘接层(22)交替层叠而得的层叠式线圈基板(10)、和形成于层叠式线圈基板(10)下方的磁铁(30)。并且,线圈基板(D)通过将如下的印制布线板(100)进行折叠而形成,该印制布线板(100)包括:树脂基板(101),其具有第1面(F)和与第1面(F)相反侧的第2面(S);第1导体层(34F),其形成于第1面(F)上,并形成线圈;第2导体层(34S),其形成于第2面(S)上,并形成线圈。并且,粘接层(22)之一由磁片(24)形成。

    印刷线路板及其制造方法

    公开(公告)号:CN103167733B

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201210531606.9

    申请日:2012-12-11

    Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法,所述印刷线路板包括第一绝缘层;在所述第一绝缘层的第一表面上形成的第一导电图案;在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述第一表面相对侧的第二表面上形成的第二导电图案;在所述第一绝缘层的所述第一表面和所述第一图案上形成的第一堆积结构体,所述第一堆积结构体包含绝缘层和导电图案;和在所述第一绝缘层的所述第二表面和所述第二图案上形成的第二堆积结构体,所述第二堆积结构体包含绝缘层和导电图案。所述第二图案和所述第二堆积结构体中的所述图案形成了电感器,并且布置所述第一和第二图案以使所述第一和第二图案之间在所述第一绝缘层的厚度方向上的距离被设定为100μm以上。

    电机用线圈
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109474104B

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN201811031339.2

    申请日:2018-09-05

    Abstract: 电机用线圈,其具有较高的性能。实施方式的电机用线圈形成为包括线圈基板(D)和粘接层(22)交替层叠而得的层叠式线圈基板(10)、和形成于层叠式线圈基板(10)下方的磁铁(30)。并且,线圈基板(D)通过将如下的印制布线板(100)进行折叠而形成,该印制布线板(100)包括:树脂基板(101),其具有第1面(F)和与第1面(F)相反侧的第2面(S);第1导体层(34F),其形成于第1面(F)上,并形成线圈;第2导体层(34S),其形成于第2面(S)上,并形成线圈。并且,粘接层(22)之一由磁片(24)形成。

    电感部件、其制造方法以及印刷电路板

    公开(公告)号:CN103517553B

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201310248092.0

    申请日:2013-06-21

    Abstract: 本发明涉及电感部件、其制造方法以及印刷电路板,提供了可利用薄电感部件得到所期望的电感量的印刷电路板。在被电感图案夹持的树脂绝缘层(150A、150C、150E),与电感图案同心状地形成贯通孔(170),在贯通孔内填充有圆筒状的第1磁性体层(172)。此外,在树脂绝缘层(150E)上的电感图案(158G)上覆盖有第2磁性体层(174)。通过在电感图案的中心部配置第1磁性体层(172)、在电感图案(158G)的外侧设置第2磁性体层(174),磁导率增大。由此,可利用层数少的薄电感部件得到所期望的电感量。

    电感部件、其制造方法以及印刷电路板

    公开(公告)号:CN103517553A

    公开(公告)日:2014-01-15

    申请号:CN201310248092.0

    申请日:2013-06-21

    Abstract: 本发明涉及电感部件、其制造方法以及印刷电路板,提供了可利用薄电感部件得到所期望的电感量的印刷电路板。在被电感图案夹持的树脂绝缘层(150A、150C、150E),与电感图案同心状地形成贯通孔(170),在贯通孔内填充有圆筒状的第1磁性体层(172)。此外,在树脂绝缘层(150E)上的电感图案(158G)上覆盖有第2磁性体层(174)。通过在电感图案的中心部配置第1磁性体层(172)、在电感图案(158G)的外侧设置第2磁性体层(174),磁导率增大。由此,可利用层数少的薄电感部件得到所期望的电感量。

    多层印刷线路板及其制造方法

    公开(公告)号:CN103025050A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201210350048.6

    申请日:2012-09-19

    Abstract: 本发明涉及一种多层印刷线路板及其制造方法。所述多层印刷线路板包括:芯基板,其包括第一绝缘层、形成在所述第一绝缘层上的第一导电图案以及被形成为穿过所述第一绝缘层并连接所述第一导电图案的第一通路导体;以及堆积层,其形成在所述芯基板上,并且包括第二绝缘层、形成在所述第二绝缘层上的第二导电图案以及被形成为穿过所述第二绝缘层并连接所述第二导电图案的第二通路导体。每个所述第一绝缘层包括无机增强纤维材料,每个所述第二绝缘层不包括无机增强纤维材料,并且所述芯基板包括具有所述第一导电图案和所述第一通路导体的电感器。

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