公开(公告)号：CN117750625A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311196279.0

申请日：2023-09-15

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 水谷好男

IPC: H05K1/11

Abstract: 布线基板，抑制表面和背面的导体层间的电阻的偏差和各导体层的厚度的不均。布线基板(1)包含：绝缘层(2)，其具有贯通孔(4a)；第1导体层(31)和第2导体层(32)，它们分别形成于绝缘层的两个表面；多个层间导体(4)，它们分别形成于贯通孔并将第1导体层与第2导体层连接。布线基板(1)具有分别形成有多个层间导体的一部分的第1区域(A1)及第2区域(A2)，多个层间导体包含：第1层间导体(41)，其形成于第1区域；第2层间导体(42)，其以比第1层间导体的密度高的密度形成于第2区域，第1层间导体的端部的厚度与第2层间导体的端部的厚度大致相同或比其大，第1层间导体的中央部的厚度比第2层间导体的中央部的厚度大。

公开(公告)号：CN119629847A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202411011503.9

申请日：2024-07-26

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 酒井俊辅 ,  水谷好男

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 布线基板，其品质提高。布线基板(1)包含：绝缘层(2)，其具有多个贯通孔(5)；两个导体层(31、32)，该两个导体层隔着绝缘层而对置；及多个层间导体(4)，该多个层间导体在多个贯通孔内形成为筒状，将两个导体层彼此连接。布线基板具有：第一区域(A1)，其形成有多个层间导体的一部分；以及第二区域(A2)，其以比第一区域高的密度形成有多个层间导体的一部分，多个贯通孔包含形成于第一区域的第一贯通孔(51)和以比第一区域中的第一贯通孔的密度高的密度形成于第二区域的第二贯通孔(52)，形成于第一贯通孔内的第一层间导体(41)的厚度比形成于第二贯通孔内的第二层间导体(42)的厚度大，第一贯通孔的内径比第二贯通孔的内径大。