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公开(公告)号：CN118632434A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410234416.3
申请日：2024-03-01
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其品质提高。实施方式的印刷布线板(2)具有：第一导体层(10)；树脂绝缘层(20)，其具有第一面(22)和与第一面相反的一侧的第二面(24)，第二面与第一导体层对置地形成在第一导体层上，该树脂绝缘层具有使第一导体层露出的过孔(26)；第二导体层(30)，其形成于树脂绝缘层的第一面；以及过孔导体(40)，其形成于过孔，将第一导体层第二导体层连接，其中，将过孔的内表面的面粗糙度设为过孔面粗糙度，将过孔与第一面的边界部(42)处的树脂绝缘层的面粗糙度设为边界部面粗糙度，将第一面的面粗糙度设为第一面面粗糙度，边界部面粗糙度大于第一面面粗糙度，过孔面粗糙度为边界部面粗糙度以上。
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公开(公告)号：CN118591079A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410141874.2
申请日：2024-02-01
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其品质提高。实施方式的印刷布线板(2)具有：第一导体层(10)；树脂绝缘层(20)，其具有第一面(22)和与第一面相反的一侧的第二面(24)，第二面(24)与第一导体层(10)对置地形成在第一导体层上；第二导体层(30)，其形成于树脂绝缘层(20)的第一面(22)，包含树脂绝缘层侧的晶种层(10a)和晶种层上的金属层(电镀层30b)；过孔导体(40)，其贯通树脂绝缘层(20)，将第一导体层(10)与第二导体层(30)连接起来；以及基底层(33)，其包含位于树脂绝缘层(20)与晶种层(10a)之间的部分，在该基底层(33)中，相对于树脂含有0.2at％以上且5.0at％以下的铁或铬中的任意成分。
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