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公开(公告)号：CN119012510A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202410538766.9
申请日：2024-04-30
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：搭载用导体层，其具有用于搭载第一电子部件的第一电极和用于搭载第二电子部件的第二电极；连接用导体层，其位于搭载用导体层下，具有将第一电极与第二电极电连接的连接布线；树脂绝缘层，其配置在搭载用导体层与连接用导体层之间，具有包含第一开口和第二开口在内的多个开口；第一连接过孔导体，其形成在第一开口内，将第一电极与连接布线电连接；以及第二连接过孔导体，其形成在第二开口内，将第二电极与连接布线电连接。树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。无机粒子包含形成开口的内壁面的第一无机粒子和埋入树脂绝缘层内的第二无机粒子。第一无机粒子的形状与第二无机粒子的形状不同。
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公开(公告)号：CN118632431A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410241234.9
申请日：2024-03-04
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，其具有高品质。实施方式的布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通基板的贯通孔以及形成在贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在芯基板上，具有第一面、与第一面相反的一侧的第二面以及从第一面到达第二面的过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在树脂绝缘层的第一面上；以及过孔导体，其形成在开口内，与通孔导体电连接。第一导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层通过溅射形成。树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。无机粒子包含形成开口的内壁面的第一无机粒子和埋入树脂绝缘层内的第二无机粒子，第一无机粒子的形状与第二无机粒子的形状不同。
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公开(公告)号：CN117794063A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311248045.6
申请日：2023-09-25
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成在第1导体层上，具有使第1导体层露出的过孔导体用的开口、第1面以及与第1面相反侧的第2面；第2导体层，其形成在树脂绝缘层的第1面上；以及过孔导体，其形成在开口内，将第1导体层与第2导体层连接。第2导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层具有第1面上的第1部分、开口的内壁面上的第2部分以及第1导体层上的从开口露出的第3部分，第1部分比第2部分和第3部分厚。树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。无机粒子包含形成内壁面的第1无机粒子和埋入树脂绝缘层内的第2无机粒子，第1无机粒子的形状与第2无机粒子的形状不同。
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公开(公告)号：CN119212209A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202410776796.3
申请日：2024-06-17
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/11
Abstract: 提供印刷布线板，其品质提高。实施方式的印刷布线板(2)具有：第一导体层(10)；树脂绝缘层(20)，其具有第一面(22)和与第一面相反的一侧的第二面(24)，以第二面与第一导体层对置的方式形成在第一导体层上，该树脂绝缘层具有使第一导体层露出的过孔(26)；第二导体层(30)，其形成于树脂绝缘层的第一面；以及过孔导体(40)，其形成在过孔内，贯通树脂绝缘层，将第一导体层与第二导体层连接，过孔的内壁面(27)具有：第一斜面(27A)，其从第一面侧到树脂绝缘层的厚度方向的中间部缩径；第二斜面(27B)，其直径比第一斜面的中间部侧的端部的直径小，该第二斜面从中间部到第二面侧缩径；以及阶部面(27C)，其与第一斜面和第二斜面连续。
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公开(公告)号：CN118785609A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410290562.8
申请日：2024-03-14
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，提高包含布线密度不同的多个导体层的布线基板的品质。实施方式的布线基板(1)具有第一面及其相反的第二面，布线基板包含第一积层部(10)和第二积层部(20)。第一积层部层叠在第二积层部的第一面侧。第一积层部的导体层(12)所包含的布线(12w)的最小宽度(W1)小于第二积层部的导体层(22a)所包含的布线(22w)的最小宽度(W2)，布线彼此的最小间隔(G1)小于布线彼此的最小间隔(G2)，导体层所包含的导体图案包含层叠的第一金属层(121)、第二金属层(122)以及第三金属层(123)，在导体层的导体图案的截面中，第一金属层的宽度大于第二金属层的宽度，第三金属层的宽度大于第一金属层的宽度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118400870A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410051493.5
申请日：2024-01-12
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。实施方式的印刷布线板具有：第一导体层；树脂绝缘层，其形成在第一导体层上，具有使第一导体层露出的过孔导体用的开口、第一面以及与第一面相反的一侧的第二面；第二导体层，其形成在第一面上；以及过孔导体，其形成在开口内。第二导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层具有第一面上的第一部分、开口的内壁面上的第二部分以及第一导体层上的从开口露出的第三部分，第一部分的厚度比第二部分的厚度和第三部分的厚度厚。晶种层由第一层和第一层上的第二层形成，第一层由含有铜、铝和特定金属的合金构成，特定金属为镍、锌、镓、硅、镁中的至少一种，第二层由铜构成。
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公开(公告)号：CN118368798A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410048121.7
申请日：2024-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供布线基板，其品质提高。实施方式的布线基板包含第一积层部(10)和第二积层部(20)，它们包含多个绝缘层和多个导体层以及在绝缘层的贯通孔(11a)内形成的过孔导体(13)，该布线基板具有第一面(1F)和第二面(1B)，第一积层部位于第二积层部上的第一面侧，第一积层部的第一导体层(12)的布线的布线宽度和布线间的间隔小于第二积层部的第二导体层(22)的布线的布线宽度和布线间的间隔，第一积层部的第一绝缘层(11)包含无机粒子和绝缘性树脂，无机粒子包含形成贯通孔的内壁面的第一无机粒子和埋入第一绝缘层的第二无机粒子，第一无机粒子的形状与第二无机粒子不同，第一积层部的第一导体层和第一过孔导体由金属膜层和镀覆膜层形成。
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公开(公告)号：CN117794049A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311245085.5
申请日：2023-09-25
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。实施方式的印刷布线板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成在第1导体层上，具有使第1导体层露出的过孔导体用的开口、第1面以及与第1面相反侧的第2面；第2导体层，其形成在树脂绝缘层的第1面上；以及过孔导体，其形成在开口内，将第1导体层与第2导体层连接。第2导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层具有第1面上的第1部分、开口的内壁面上的第2部分以及第1导体层上的从开口露出的第3部分，第1部分的厚度比第2部分的厚度和第3部分的厚度厚。第2部分具有大致平滑的第1膜和大致平滑的第2膜。第1膜与第2膜电连接。第1膜的一部分形成在第2膜上。
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公开(公告)号：CN118870638A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410419373.6
申请日：2024-04-09
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，提高包含布线密度不同的多个导体层的布线基板的品质。布线基板(1)包含层叠的第一积层部(10)和第二积层部(20)。第一积层部的导体层(12)所包含的布线(12w)的最小宽度(W1)小于第二积层部的导体层(22a)所包含的布线(22w)的最小宽度(W2)，布线(12w)彼此的最小间隔(G1)小于布线(22w)彼此的最小间隔(G2)，绝缘层(11)包含树脂(110)和无机粒子(5)，无机粒子包含部分地埋入树脂的第一无机粒子(51)和整体地埋入树脂的第二无机粒子(52)，第一无机粒子由从树脂突出的第一部分和埋入树脂的第二部分形成，被导体层覆盖的绝缘层的表面(11a)由树脂的表面(110a)和从树脂露出的第一部分的露出面(51aa)形成。
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公开(公告)号：CN118632434A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410234416.3
申请日：2024-03-01
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其品质提高。实施方式的印刷布线板(2)具有：第一导体层(10)；树脂绝缘层(20)，其具有第一面(22)和与第一面相反的一侧的第二面(24)，第二面与第一导体层对置地形成在第一导体层上，该树脂绝缘层具有使第一导体层露出的过孔(26)；第二导体层(30)，其形成于树脂绝缘层的第一面；以及过孔导体(40)，其形成于过孔，将第一导体层第二导体层连接，其中，将过孔的内表面的面粗糙度设为过孔面粗糙度，将过孔与第一面的边界部(42)处的树脂绝缘层的面粗糙度设为边界部面粗糙度，将第一面的面粗糙度设为第一面面粗糙度，边界部面粗糙度大于第一面面粗糙度，过孔面粗糙度为边界部面粗糙度以上。
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