多层叠合电路板
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101267717B

    公开(公告)日:2011-03-30

    申请号:CN200810081038.0

    申请日:1999-09-08

    Abstract: 本发明涉及一种多层叠合电路板。由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠,所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处,网眼孔的直径是以75~300μm较佳。这是因为若未满75μm的话,上下网眼孔的重叠会变得困难;若超过300μm的话,层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外,各网眼孔间的距离系以100~2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话,平坦层就无法达到应有的功能;若超过2000μm的话,则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。

    多层叠合电路板
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101267716B

    公开(公告)日:2010-08-25

    申请号:CN200810081037.6

    申请日:1999-09-08

    Abstract: 本发明涉及一种多层叠合电路板。由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠,所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处,网眼孔的直径是以75~300μm较佳。这是因为若未满75μm的话,上下网眼孔的重叠会变得困难;若超过300μm的话,层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外,各网眼孔间的距离系以100~2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话,平坦层就无法达到应有的功能;若超过2000μm的话,则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。

    多层叠合电路板
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101267715B

    公开(公告)日:2010-10-13

    申请号:CN200810081036.1

    申请日:1999-09-08

    Abstract: 本发明涉及一种多层叠合电路板。由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠,所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处,网眼孔的直径是以75~300μm较佳。这是因为若未满75μm的话,上下网眼孔的重叠会变得困难;若超过300μm的话,层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外,各网眼孔间的距离系以100~2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话,平坦层就无法达到应有的功能;若超过2000μm的话,则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。

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