公开(公告)号：CN105578711A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510711701.0

申请日：2015-10-28

Applicant: 京瓷电路科技株式会社

Inventor： 松本启作

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0347 ,  H05K1/0213

Abstract: 本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板具备：绝缘层；配设于绝缘层的主面的信号用的带状布线导体；和配设于绝缘层的该主面的接地或者电源用的平面导体，平面导体的厚度比带状布线导体的厚度大。在本发明的布线基板中，平面导体的厚度优选比带状布线导体的厚度大1～15μm。带状布线导体优选具有3～10μm的厚度，平面导体优选具有5～15μm的厚度。

公开(公告)号：CN101548029B

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200880000888.1

申请日：2008-06-06

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 吉田拓 ,  河村寿文

IPC: C23C18/52 ,  B32B15/088 ,  C23C18/20 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/28 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法，在聚酰亚胺树脂膜的两面或一面上形成含有B的无电镀镍层，并在其表层通过无电镀铜或电镀铜形成导电性被膜，其特征在于，在上述无电镀镍之前，实施将聚酰亚胺树脂基板浸渍于包含碱金属氢氧化物的溶液中而使其亲水化的处理、催化剂赋予处理及催化剂活化处理，然后将所述无电镀镍层的形成分为两个工序，在第一工序中在形成比第二工序厚的无电镀镍层后进行加热处理，进一步在第二工序中再次形成无电镀镍层。本发明的课题在于，不降低作为无胶粘剂挠性层压板的粘合力指标的初始粘合力而提高加热老化后(150℃下、在大气中放置168小时后)的粘合力。

公开(公告)号：CN1308836A

公开(公告)日：2001-08-15

申请号：CN99808362.3

申请日：1999-07-09

Applicant: 奥克-三井有限公司

Inventor： D·卡宾 ,  W·A·赫尔里克

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/38 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/025 ,  H05K3/108 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0726 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种使用一铜箔载体在一基板上覆盖一种粗糙导电金属层形成电路线条的方法。将铜箔蚀刻掉,留下包埋在该基板表面中的粗糙导电金属。可以处理该导电金属以去除氧化物层。亦可以在该经处理导电金属层上涂覆一种抗蚀剂以界定细微线条电路图型。然后去除界定该细微线条电路图型的抗蚀剂,露出根据所需电路图型的凹槽。将铜覆盖于该露出导电金属上的凹槽内,去除该残留抗蚀剂以及其下的导电金属,完成细微线条电路图型。

公开(公告)号：CN1142252A

公开(公告)日：1997-02-05

申请号：CN95191827.3

申请日：1995-10-03

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 袁本镇 ,  浅井元雄

IPC: C23C18/52 ,  C23C18/18 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/166 ,  C23C18/1834 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/072

Abstract: 提出了化学镀方法及用于实施这种方法且适宜的含有pH调整剂、还原剂和配位剂的化学镀用前处理液和化学镀浴槽。上述化学镀方法的特征是：作为可以确实地使之进行镀覆反应而不需进行Pd置换处理，而且可谋求镀膜析出的高速化的化学镀技术，在已形成于基材上边的一次镀膜(或金属膜)上施行二次镀覆(化学镀)的化学镀方法中，把上述一次镀膜的表面电位调整为使之比该一次镀膜的表面电流密度在二次镀覆的化学镀处理液中变为0的最低的表面电位还要低之后再施行二次镀覆。

公开(公告)号：CN106341943B

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201510562497.0

申请日：2015-09-07

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 王金胜 ,  陈庆盛 ,  张美勤 ,  陈进达

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括基板、图案化铜层、含磷化学钯层、化学钯层以及浸镀金层。图案化铜层配置于基板上。含磷化学钯层配置于图案化铜层上，其中含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％至96％之间。化学钯层配置于含磷化学钯层上，其中化学钯层中，钯的重量百分比至少为99％以上。浸镀金层配置于化学钯层上。

公开(公告)号：CN104126224B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201380010881.9

申请日：2013-03-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 辻野真广 ,  片山永一 ,  向井绘美 ,  小笠原厚志

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/057 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K1/184 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10196 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种元件收纳用封装件(1)，具备：矩形形状的基板(2)，其在上表面具有元件的安装区域(R)；框体(3)，其在基板(2)上沿着安装区域(R)的外周而被设置，在一部分具有槽口(C)；和输入输出端子(4)，其被设置在槽口(C)，从被框体(3)围起的区域延伸到未被框体(3)围起的区域。输入输出端子(4)包含：第1绝缘层(4a)、在第1绝缘层(4a)上层叠的第2绝缘层(4b)、和在第2绝缘层(4b)上层叠的第3绝缘层(4c)。在第1绝缘层(4a)的上表面设置被设定为规定电位的多个第1端子(6)，在第1绝缘层(4a)的下表面设置被设定为规定电位的多个第2端子过的多个第3端子(8)。(7)，在第2绝缘层(4b)的上表面设置交流信号流

公开(公告)号：CN102450110B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201080022770.6

申请日：2010-05-24

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 滨泽晃久 ,  西村浩司 ,  合田秀树

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/03 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/0277 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/068 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明的目的是提供一种柔性电路板，其保持高绝缘可靠性、显示高布线密合性、具有低热膨胀性且使得可在其上形成微细电路。具体地，本发明提供一种柔性电路板，其中在聚酰亚胺膜上层压至少一个镀镍层以形成具有镀镍层的聚酰亚胺膜且将布线图案施加至其镀镍层。所述聚酰亚胺膜在100～200℃温度范围中的热膨胀系数为0～8ppm/℃，且所述镀镍层的厚度为0.03～0.3μm。

公开(公告)号：CN102448721A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201080023975.6

申请日：2010-06-02

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 藤泽季实子 ,  大贺贤一

IPC: B32B15/08 ,  C23C18/40 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/00 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2073 ,  C23C18/40 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0344 ,  Y10T428/12569

Abstract: 本发明提供一种覆金属箔层压板及覆金属箔层压板的制造方法，上述覆金属箔层压板能够同时实现提高作为基材的热塑性薄膜与金属层间的附着性、提高向基材施镀的镀层皮膜的析出速度以及蚀刻后具有适当的绝缘电阻。覆金属箔层压板，其具有由热塑性高分子薄膜构成的基材、设置在所述基材表面的基底金属层和设置在所述基底金属层表面的上部金属层，所述基底金属层由含有0.05～0.21质量％磷的铜合金形成；所述上部金属层由铜或铜合金形成。

公开(公告)号：CN102333908A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN201080009137.3

申请日：2010-02-17

Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社

Inventor： 吉田拓

IPC: C23C28/02 ,  B32B15/088 ,  C23C18/20 ,  C25D5/56 ,  H05K3/24 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/388 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/204 ,  C23C18/24 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/2063 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明的课题在于提供在不降低金属包覆聚酰亚胺树脂薄膜与金属层的初期密合力的情况下150℃、168小时老化后的密合力高的金属包覆聚酰亚胺树脂基板。一种金属包覆聚酰亚胺树脂基板，其为在聚酰亚胺树脂薄膜的单面或两面上通过湿法或干法或者它们的组合进行表面改性后，通过湿法形成阻挡层，之后通过湿法或干法形成种子层，并在其表层通过湿法形成导电性被膜而得到的金属包覆聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，在对该金属包覆聚酰亚胺树脂基板进行90°剥离试验后的导电性被膜层侧的剥离面上，使用飞行时间二次离子质谱分析装置(TOF-SIMS)进行深度方向分析得到的聚酰亚胺残渣与阻挡金属层残渣的混合层厚度以Si溅射速度换算为2.60nm以下，150℃、168小时老化试验后的剥离强度保持率(150℃、168小时老化后剥离强度/初期剥离强度)为50％以上。

公开(公告)号：CN101631670A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200880008031.4

申请日：2008-03-17

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 座间悟 ,  大贺贤一

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/022 ,  C22C1/002 ,  C23C18/31 ,  C25D5/50 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/181 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供一种贴金属箔层叠体的制造方法，其是具有薄膜以及包含基底层与上部层的金属层的贴金属箔层叠体的制造方法，其特征在于，具备：(a)在所述薄膜表面的至少一部分，通过镀敷形成所述基底层的工序；(b)在通过所述工序(a)所形成的第1层叠体，通过镀敷形成所述上部层的工序；及(c)对通过所述工序(b)所形成的第2层叠体进行热处理的工序；所述薄膜为具有挠性的热塑性高分子薄膜；所述基底层为镍合金；所述上部层为铜；通过所述工序(a)及所述工序(b)所形成的镀敷被膜在所述工序(c)之前具有压缩应力，并通过所述工序(c)使贴金属箔层叠体在薄膜平面方向收缩。