公开(公告)号：CN102378478A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110243525.4

申请日：2011-08-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高田昌留 ,  长屋不三二

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供印刷电路板和印刷电路板的制造方法。即使在芯基板上层叠不具有芯材的层间绝缘层也不产生翘曲。通过对使玻璃环氧树脂浸渍于玻璃布的芯材中而成的芯基板(30)添加无机颗粒，使热膨胀系数(CTE)降低到20ppm～40ppm。而且，将芯基板(30)厚度(a)调整为0.2mm，将上表面侧的第1层间绝缘层(50A)的厚度(b)设定为0.1mm，将下表面侧的第2层间绝缘层(50B)的厚度(c)设定为0.1mm。由此，推测出：使用薄的芯基板30和不具有芯材的层间绝缘层50A、50B不会使印刷电路板产生翘曲。

公开(公告)号：CN102378478B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201110243525.4

申请日：2011-08-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高田昌留 ,  长屋不三二

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供印刷电路板和印刷电路板的制造方法。即使在芯基板上层叠不具有芯材的层间绝缘层也不产生翘曲。通过对使玻璃环氧树脂浸渍于玻璃布的芯材中而成的芯基板(30)添加无机颗粒，使热膨胀系数(CTE)降低到20ppm～40ppm。而且，将芯基板(30)厚度(a)调整为0.2mm，将上表面侧的第1层间绝缘层(50A)的厚度(b)设定为0.1mm，将下表面侧的第2层间绝缘层(50B)的厚度(c)设定为0.1mm。由此，推测出：使用薄的芯基板30和不具有芯材的层间绝缘层50A、50B不会使印刷电路板产生翘曲。