公开(公告)号：CN1497070A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03154440.1

申请日：2003-09-28

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 阿部美和 ,  今藤桂

IPC: C25D3/48

CPC classification number: C25D3/48

Abstract: 一种含有作为金供应源的金盐且添加有无氰型化合物的镀金用无氰型电解溶液，其中该电解电镀溶液中添加有一种选自硫尿嘧啶、2－氨基乙硫醇、N－甲硫脲、3－氨基－5－巯基－1，2，4－三唑、4，6－二羟基－2－巯基嘧啶和巯基烟酸盐的化合物作为与金形成配位化合物的化合物。优选使用氯金酸盐或亚硫酸金作为金盐。

公开(公告)号：CN101350323A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810130767.0

申请日：2008-07-17

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 今藤桂 ,  中泽昌夫 ,  真田昌树 ,  织田祥子 ,  小平正司 ,  永田欣司 ,  山崎胜 ,  榎建次郎

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/10 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种形成焊料凸点的方法，所述方法对安装在多个焊盘上的导电球进行回流处理，从而形成焊料凸点。所述方法包括：金属膜形成步骤，在焊盘上形成能够与粘性化合物起化学反应的金属膜；有机粘性层形成步骤，使含有粘性化合物的溶液与所述金属膜起化学反应，从而在金属膜上形成有机粘性层；以及导电球安装步骤，向上面形成有机粘性层的焊盘供应导电球，从而通过金属膜将导电球安装在所述焊盘上。

公开(公告)号：CN100529195C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN03154440.1

申请日：2003-09-28

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 阿部美和 ,  今藤桂

IPC: C25D3/48

CPC classification number: C25D3/48

Abstract: 一种含有作为金供应源的金盐且添加有无氰型化合物的镀金用无氰型电解溶液，其中该电解电镀溶液中添加有一种选自硫尿嘧啶、2-氨基乙硫醇、N-甲硫脲、3-氨基-5-巯基-1，2，4-三唑、4，6-二羟基-2-巯基嘧啶和巯基烟酸盐的化合物作为与金形成配位化合物的化合物。优选使用氯金酸盐或亚硫酸金作为金盐。

公开(公告)号：CN100435299C

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN03156948.X

申请日：2003-09-15

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 今藤桂 ,  小平正司 ,  千野武志 ,  中村顺一 ,  阿部美和

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/205 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0726 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

Abstract: 具有从基板表面伸出的突点的布线基板的制备方法，包括以下步骤：用电绝缘膜覆盖金属基底的一面并在绝缘膜中形成开孔以在其底部露出基底，用具有开孔的绝缘膜作掩模蚀刻基底，形成凹处，用基底作为镀覆电源层电镀每个凹处的内表面，在其上形成阻挡金属膜，使用基底作为镀覆电源层，通过电镀以材料填充用于突点的凹处，使用基底作为镀覆电源层，在各凹处填充的材料表面上形成阻挡层，在绝缘膜上形成预定数量的布线图形叠层；叠层中的相邻布线图形通过插入的绝缘层相互隔开，并通过其中形成的通路孔相互连接，布线图形电连接到凹处中填充的材料，从具有突点的布线图形的叠层上除去基底，每个突点具有阻挡金属膜，从每个突点上除去阻挡金属膜。

公开(公告)号：CN1491076A

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN03156948.X

申请日：2003-09-15

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 今藤桂 ,  小平正司 ,  千野武志 ,  中村顺一 ,  阿部美和

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/205 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0726 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

Abstract: 具有从基板表面伸出的突点的布线基板的制备方法，包括以下步骤：用电绝缘膜覆盖金属基底的一面并在绝缘膜中形成开孔以在其底部露出基底，用具有开孔的绝缘膜作掩模蚀刻基底，形成凹处，用基底作为镀覆电源层电镀每个凹处的内表面，在其上形成阻挡金属膜，使用基底作为镀覆电源层，通过电镀以材料填充用于突点的凹处，使用基底作为镀覆电源层，在各凹处填充的材料表面上形成阻挡层，在绝缘膜上形成预定数量的布线图形叠层；叠层中的相邻布线图形通过插入的绝缘层相互隔开，并通过其中形成的通路孔相互连接，布线图形电连接到凹处中填充的材料，从具有突点的布线图形的叠层上除去基底，每个突点具有阻挡金属膜，从每个突点上除去阻挡金属膜。