公开(公告)号：CN1275307C

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN02123418.3

申请日：2002-06-27

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 佐藤幸男 ,  奥昭広 ,  青木政好

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09936 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01004

Abstract: 一种半导体封装的布线板包括具有第一和第二表面的基板；由在第一和第二表面中的至少一个上形成的由必需的布线图形组成的布线层；在形成有布线层的基板的表面上形成的多个半导体元件安装区；以及，用于各半导体元件安装区作为位置信息的特有图形，对于各半导体元件安装区来说，所述特有图形具有特定的形状。作为位置信息的特有图形形成在各个半导体元件安装区周边的区域。

公开(公告)号：CN1395304A

公开(公告)日：2003-02-05

申请号：CN02123418.3

申请日：2002-06-27

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 佐藤幸男 ,  奥昭広 ,  青木政好

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09936 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01004

Abstract: 一种半导体封装的布线板包括具有第一和第二表面的基板；由在第一和第二表面中的至少一个上形成的由必需的布线图形组成的布线层；在形成有布线层的基板的表面上形成的多个半导体元件安装区；以及，用于各半导体元件安装区作为位置信息的特有图形，对于各半导体元件安装区来说，所述特有图形具有特定的形状。作为位置信息的特有图形形成在各个半导体元件安装区周边的区域。